なぜ募集しているのか: 組織強化のための募集です。
どんな仕事か: 最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージの製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
■半導体パッケージプロセスにおける欠陥検査の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
■自動外観検査装置（AOI）を用いた検査業務
■超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置を用いた内部欠陥検査
■検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
■製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動

【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般

【所属部署情報】
半導体関連QCエンジニアとして配属予定です。
※組織情報の詳細は、選考にてお伝えします。
求められるスキルは: 必須以下いずれか必須■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
■自動外観検査
■X線検査
■超音波顕微鏡検査
■パッケージ最終検査による検査の開発
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 勤務地住所：北海道千歳市美々758-62
沿線名：バス停大学正門前／あつまバスから徒歩約7分

＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所

＜受動喫煙防止策＞
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
勤務時間は: フレックスタイム制 1日の標準労働時間：7時間30分
休憩時間：1時間
月平均残業時間：30時間
※8:30～17:00の時間帯で勤務している社員が多いです。
給与はどのくらい貰えるか: 年収：600～1000 万円
年俸制
月給500000円
基本給：500000円
年俸の1/12を毎月支給
残業代：全額支給
経験や能力に応じて同社規定により決定
通勤手当：あり実費支給(上限なし)
賞与：なし
昇給：あり
休日休暇は: 【年間休日】120日
【休日内訳】完全週休2日制土曜日,日曜日,祝日,年末年始休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
どんな選考プロセスか: 面接2回
※選考フローは変動する可能性があります。

半導体パッケージプロセス検査エンジニア／半導体メーカー／フルフレックス

設計・開発エンジニア（半導体）