募集情報

なぜ募集しているのか: 事業拡大に伴う増員となります。
どんな仕事か: 半導体製造装置、FPD製造装置、真空や成膜を用いた応用装置などの製造、販売、サービスを行っています。

(1)半導体製造装置事業
洗浄装置・エッチング装置・アッシング装置・検査装置・ダイボンダ・フリップチップボンダ
(2)フラットパネルディスプレイ製造装置
洗浄装置・剥離装置・エッチング装置・現像装置・インクジェット塗布装置・アウトリードボンダ装置等
(３)真空応用装置事業
スパッタリング装置・真空貼り合わせ装置等
＊同社の製品はPC・スマートフォン、液晶など幅広い製品の製造に使用されています。
求められるスキルは: 必須・ソフトウェア開発の実務経験がある方(C、C++、C＃、Python等)
・チームまたはプロジェクトのマネジメント経験（リーダー経験3年以上）
・海外出張が可能な方

【歓迎】
・半導体後工程の知識をお持ちの方
・英語での技術コミュニケーションが可能な方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 神奈川県
給与はどのくらい貰えるか: 1100～1500万円
待遇・福利厚生は: 通勤手当　退職金制度
休日休暇は: 慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇

会社概要

事業内容・ 会社の特長: 半導体製造装置、FPD製造装置、真空や成膜を用いた応用装置などの製造、販売、サービスを行っています。

(1)半導体製造装置事業
洗浄装置・エッチング装置・アッシング装置・検査装置・ダイボンダ・フリップチップボンダ
(2)フラットパネルディスプレイ製造装置
洗浄装置・剥離装置・エッチング装置・現像装置・インクジェット塗布装置・アウトリードボンダ装置等
(３)真空応用装置事業
スパッタリング装置・真空貼り合わせ装置等
＊同社の製品はPC・スマートフォン、液晶など幅広い製品の製造に使用されています。

取扱い紹介会社

登録場所: 本社

〒150-0002　東京都渋谷区渋谷2-17-1 渋谷アクシュ10F

渋谷第1オフィス

〒150-0002　東京都渋谷区渋谷１丁目１１番８号

渋谷第2オフィス

〒150-0002 東京都渋谷区渋谷一丁目１７番２号　TOKYU REIT渋谷宮下公園ビル６階

渋谷第3オフィス

〒150-0043 東京都渋谷区道玄坂一丁目１６番７号　ハイウェービル２階

大阪オフィス

〒530-0057　大阪府大阪市北区曾根崎2丁目6-6 コウヅキキャピタル6F

【神奈川】ソフトウェア設計（グループリーダー／半導体後工程製造装置・シェアNo.1）

アプリケーション開発エンジニア（制御・組み込み系）