なぜ募集しているのか: 増員
どんな仕事か: 【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2％】【離職率7.7％】【育休復職率92％以上】
【活躍フィールド：711社　上場企業、上場企業の連結子会社が60％】～プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容（概要）
RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、
EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成を担当するポジション。
先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計～製造データまで一連を支える役割です。

■ 業務内容（具体）
仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映
層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定
要件変更に伴うルール更新（層数／制約／ライブラリ更新）
基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成
RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線
配線均一化、熱／電気特性最適化（SI／PI／熱考慮）
DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェック
パネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）作成
製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し
設計～製造までのプロセス横断的な技術サポート

このポジションで求められる特徴
ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること
部門横断での調整（設計／DFM／製造）
要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル

■ AIマッチングタグ
＜パッケージ設計＞
RDLインターポーザ
樹脂パッケージ設計
多層配線設計
BGA／FCパッケージ
配置配線（Placement & Routing）

＜EDA環境＞
Allegro Package Designer
Xpedition Substrate Integrator（XSI）
DRC／LVS検証
テクノロジーファイル設定
ライブラリ作成（基板外形、禁止領域）

＜設計・検証＞
配線均一化
SI／PI／熱解析の基礎理解
製造性（DFM）チェック
パネル面付け（Panelization）
Fab Drawing作成

＜スクリプト／ツール＞
bash
ルール自動化
各種Of…
求められるスキルは: 必須パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験
DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解
設計データ作成・検証・資料作成の実務経験
仕様に基づき正確に作業できる方
部門をまたいだコミュニケーションが可能な方

歓迎 RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験
パネル面付け、製造向けデータ作成経験
DRC／LVS検証フロー構築経験
テクノロジーファイル、ライブラリ設定経験
SI／PI／熱設計との連携経験
製造側（ファブ）との調整経験
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア
どこで働くか: 東京都東京都千代田区取引先構内
勤務時間は: 09:00～18:00
給与はどのくらい貰えるか: 500万円～750万円
休日休暇は: 完全週休二日（土日）
[休日]祝日　※祝日のある週は土曜出勤の場合あり　　
[休暇]年末年始、有給休暇（夏季取得推奨日あり）、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇（上限3日）、災害時休暇（年5回、最大5日）
【年間休日】122日

【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア（年収500万円～750万円）

設計・開発エンジニア（半導体）