募集情報

なぜ募集しているのか: 増員
どんな仕事か: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発に携わっていただきます。
　具体的には下記の業務に携わっていただきます

　◆加工技術者として、製品のQDC成立に向けた研究開発
　　・先端加工技術のベンチマークや、フィジビリティスタディ
　　・加工面からの、製品構造や工程への仮説立案
　　・仮説の立証と製品成立に向けた各開発
　◆上記項目に関わる社内外連携
　　・社外：アカデミア、材料メーカ、設備メーカ他との共創や折衝
　　・社内：設計、製造、材料、設備、工程等　各部署とのコンカレントエンジニアリング
　◆デンソー将来製品全般を俯瞰しての、先回りの加工研究の企画・提案

【採用背景】
CASEというキーワードに代表される形で、自動車業界は100年に一度の変革期にありますが、この中で半導体の付加価値割合は急増しており、ここでの競争がデンソーの将来に直結します。半導体の価値を最大限に活用するためには、その半導体素子自体の価値も当然ながら、後工程と言われる素子のパッケージ化も重要であり、近年は特にその比重が高まっています。そこで、私たちは次世代の競争力ある半導体パッケージを共に生み出してくれる仲間を募集しています。
求められるスキルは: 必須・半導体後工程/電子実装/プリント基板に関する材料/プロセスの業務経験を有する方

歓迎以下のいずれかのご経験をお持ちの方
・電子製品の構造設計の経験
・工程設計や設備設計の経験＋英語力
　※専門文書を読解できる、日常会話レベルが話せる英語力（TOEIC600点相当以上）
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 次世代半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発
どこで働くか: 愛知県刈谷市昭和町1丁目1（刈谷郵便局私書箱第11号）
勤務時間は: 08:40～17:40
給与はどのくらい貰えるか: 550万円～1070万円
休日休暇は: 完全週休二日（土日）
GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など
【年間休日】121日
どんな選考プロセスか: 面接回数2回

会社概要

社名: 株式会社デンソー

事業内容・ 会社の特長: 【下記の開発・製造・販売】
■自動車用システム製品
　・エンジン関係
　・空調関係
　・ボデー関係
　・走行安全関係
■ITS関連製品
　（ETC、カーナビゲーション等）
■生活関連機器製品
■産業機器製品等

【未来への重点技術4分野を定めています】
１：電動化
２：先進安全・自動運転
３：コネクティッド
４：非車載分野（FA・農業）

設立: 1949年

資本金: 187,457百万円

従業員数: 44865名

取扱い紹介会社

株式会社パソナ（転職エージェント　パソナキャリア）

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-010444
紹介事業許可年：2000年

登録場所: 人材紹介事業部門　東京（本部）

〒107-8353　東京都港区南青山3-1-30　 PASONA SQUARE

札幌支店

〒060-0005 札幌市中央区北5条西2-5 JRタワーオフィスプラザさっぽろ16F

仙台支店

〒980-8485 仙台市青葉区中央1-2-3 仙台マークワン18F

広島支店

〒730-0035 広島市中区本通7-19 広島ダイヤモンドビル7F

福岡支店

〒810-0001　福岡市中央区天神2-8-35　天神住友生命FJビジネスセンター　19階

名古屋支店

〒450-6046 愛知県名古屋市中村区名駅1-1-4 JRセントラルタワーズ46階

岡山支店

〒700-0024　岡山県岡山市北区駅元町1-6　岡山フコク生命駅前ビル11F

大阪支店

〒530-0001　大阪府大阪市北区梅田1丁目13-1 大阪梅田ツインタワーズ・サウス　24階

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次世代半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発（年収550万円～1070万円）

生産技術・製造技術・エンジニアリング（機械・自動車）