NEW 掲載期間26/04/30~26/05/13 求人No.MYN-10622283

【WEB面接可】【岐阜/大垣】樹脂プレス成型技術者/電子事業本部(メンバー~リーダー)

設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

年収450万円~899万円
募集情報
どんな仕事か
【企業概要】

当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。

電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。

現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。

特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。

また、安心して働ける職場環境の整備も進んでおり、社外からも、以下の評価を受けています。

「プラチナくるみん」(厚労省) 2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得

「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省) 2017年より9年連続認定取得

「健康経営銘柄2025」(経産省・東京証券取引所) 2025年に初選定

「ワークライフバランスエクセレント企業」(岐阜県) 2018年に認定取得



【部門のミッション】

電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは層間材形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。



【業務内容】

パッケージ基板の多層化、大型化、多様化に伴い、絶縁層を平坦化することで高い実装信頼性を求められています。量産予定製品の平坦化要求値達成の為に微細配線部への樹脂成型における次世代平坦化技術の要素技術の探索及び工法の検討と実施を行っていただきます。



【配属部門】

電子事業本部 技術開発統括部 要素技術部(247名) 要素技術2G(43)



【業務の魅力】

・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。

・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。

・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化
求められるスキルは
必須 【必須要件】

樹脂成型の知見をお持ちの方



【歓迎要件】

樹脂プレス成型の知識をお持ちの方

微細樹脂成型の知見をお持ちの方
雇用形態は
正社員
どこで働くか
岐阜県
給与はどのくらい貰えるか
460~850万円
会社概要
社名
イビデン株式会社
事業内容・
会社の特長
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール



■現在の主力事業は、電子関連事業とセラミック関連事業。電子関連事業ではプリント配線基板やプラスチックパッケージなど、セラミック関連事業では特殊炭素製品やDPFなど、すべての分野で世界トップクラスの企業と協業しながら、技術革新のイニシアティブを取っています。



上記主力事業に加え。新しい社会を視野に入れ、さまざまな分野で貢献しています。

環境エンジニアリング技術、医療向けソフトウェアパッケージの開発、情報通信端末機器の販売、福祉車両の販売など、生活のさまざまな分野で事業を展開しています。



イビデンは電子・自動車業界の世界トップ企業と戦略的パートナーとして協業、最先端製品を開発しています。



■卓越した技術力で、ICパッケージ用基板で世界トップシェアを維持

■IoT・5G通信、将来モビリティなど将来成長が期待される分野に事業展開

■創業100年超の歴史をもつ、岐阜県を代表する安定企業
取扱い紹介会社
株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080554
紹介事業許可年:2007年
登録場所
本社
〒1040061 東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー 24F
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