なぜ募集しているのか: 増員
どんな仕事か: 【UIターン歓迎／2025年で創業100周年／ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップクラス／海外関連会社多数／営業利益率12％高収益企業／国家プロジェクトにも採択される技術力】
溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削～エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務

* 大口径 SiC ウェハ用量産ラインの開発
* 加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上、研磨材開発による工数削減
* 溶液法における SiC 結晶評価技術の確立
* 量産製造プロセス構築に必要な技術開発
* 新規製造ラインの立ち上げなどにチャレンジしたい方

配属先：次世代半導体加工開発 Gr

採用背景：組織能力強化
求められるスキルは: 必須（いずれか）
・砥粒加工（スライス、ラップ、研削、研磨等）の生産・研究開発経験
・半導体・電子部品・光学部品・セラミックスなどでの生産技術、技術開発経験
・半導体ウェハ洗浄の生産・研究開発経験

歓迎・SiC/GaN など化合物半導体ウェハの加工・洗浄経験
・新規製造ラインの立ち上げなどにチャレンジしたい方
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 【鹿沼】製造プロセス開発
どこで働くか: 栃木県鹿沼市さつき町18　鹿沼事業所
勤務時間は: 08:30～17:15
給与はどのくらい貰えるか: 625万円～1000万円
休日休暇は: 完全週休二日（土日）
・祝日
・年間有給休暇：0日～10日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
・夏季休暇、年末年始、創業記念日（11月21日）、慶弔休暇、ボランティア休日
・結婚休暇、妻の出産休暇、忌引き休暇、その他
・有休付与日数は入社月によって日数が変わる　・計画的年次有給休暇日：5日
【年間休日】124日
どんな選考プロセスか: 面接回数2回

【鹿沼】製造プロセス開発（年収625万円～1000万円）

研究・開発（化学・素材・食品・衣料）