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東証プライム上場／世界トップクラスの技術を保有／充実した福利厚生で働き方も◎【職務概要】
HPC事業部は、半導体製造装置用製品の開発・設計・生産技術・製造・販売を担当しており、生産管理部は、半導体製造装置用製品の各拠点への生産配分、生産性改善、生産費用算出、原価管理、資材の調達にかかわる業務を担当しています。計画グループは各拠点への生産配分及び主工場の生産計画を立案する業務を担っています。
【職務詳細】
・需要予測・在庫情報をもとにした生産計画の立案
・生産数量の各工場・協力会社への配分調整
・主工場（知多工場）における製品別生産スケジュールの作成
・営業部門からの納期問い合わせへの対応
・協力会社への発注・調整業務
・関係部門（営業・製造・調達等）との調整ミーティング
【特色】
半導体製造装置向けセラミック製品市場で高いシェアをもつ同社製品の生産計画を立案管理するグループです。需要変動の大きな市場おいてお客様のニーズに応えるべく各生産拠点、協力会社との生産調整は難しい業務となりますが、営業、製造など関係部門と交渉しながらの生産調整業務は、非常にやりがいと責任のある仕事となります。最近ではDX導入にも注力しており、幅広い成長機会が得られる環境です。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般 - 求められるスキルは
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必須 【必須】
・製造業において、生産計画／生産管理／納期調整などのいずれかの業務経験 3年以上
・１～2名規模での業務リーダー経験者
【尚可】
・国内外取引先を適切にマネジメントする能力
・DXや業務改善、システム導入などに関わった経験
・半導体、電子部品、セラミックス、自動車関連業界での業務経験
・Office365を活用した業務効率化を自ら提案し遂行できる能力歓迎 ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております - 雇用形態は
- 雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月) - どこで働くか
- 愛知県半田市前潟町1番地
名鉄河和線「青山」駅徒歩15分
勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし - 勤務時間は
- 8：30～17：15
※事業所・部門によって異なる - 給与はどのくらい貰えるか
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年収:500万～850万程度
月給制：月額287500円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:年1回 - 待遇・福利厚生は
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通勤手当・住宅手当・家族手当（各規定あり）／65歳定年制度／育児休職制度／介護休職制度／独身寮・社宅制度／他各種制度（共済会・持株制度・財形貯蓄・企業年金）／法人会員制福利厚生サービス（宿泊施設・スポーツクラブなど）
喫煙情報：屋内原則禁煙（喫煙室あり） - 休日休暇は
- 年間休日125日（事業所・部門によって異なる）／週休2日制／年末年始休暇／年次有給休暇（入社日に応じて付与日数を決定、以降勤続年に応じ最大20日付与）／特別有給休暇（結婚、忌引など）／ミニリフレッシュ休暇・リフレッシュ休暇
- どんな選考プロセスか
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書類選考→適性検査・一次面接→最終面接→内定
※状況により変更になる場合あり
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掲載期間26/05/13～26/05/26
求人No.WPT-408714598
