- どんな仕事か
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【職務内容】
■テクノロジーイノベーション総括部 技術一部のミッション
世界の環境規制（脱炭素）による自動車の電動化、情報通信（データ）の高速・大容量化、産業設備の自動化が進展する中、スイッチングデバイス・リレーへの要望はますます高まっています。
人とモノをつなぎエネルギーとデータ社会の進化を支えるスイッチングデバイスの創造をお客様と共に挑戦し実現すること、関係する人々の幸せに継続的に貢献することが部のミッションです。
■開発二課のミッション
半導体リレー事業の事業拡大に向け、関連部門と連携し、新商品の企画や開発、及び技術開発など基盤技術力の強化を積極的に推進することが課のミッションです。
■担当業務と役割
半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの半導体素子開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。
社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの半導体素子の企画開発およびプロセス開発を推進していくことが期待されています。
【具体的な仕事内容】
■関連部署（営業、品質、製造）を巻き込んだ半導体素子の企画開発、及び半導体プロセス開発推進
■市場トレンドをふまえ、既存技術を進化させながら新素子企画、実現のための技術開発を主体的に推進
■サプライヤ（原材料、部品加工メーカ、ファウンドリ等）との折衝、連携による新規部材仕様設計
■例えば、小型、低抵抗、低容量（Coss）、低リーク電流のための半導体素子の設計開発（MOSFET、制御素子）など
【キャリアパス】
■初期配属の半導体素子開発の業務にとどまらず、経営企画・技術営業・調達生産管理・品質・工程設計・製造などの様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけるキャリアパスも選択することが可能です。
■希望があれば海外販社へ技術営業責任者として駐在(3年程度)するキャリアパスもあります。
■半導体デバイス以外にもパナソニックグループ全体の研究部門や新規事業参画のチャンスもあります。 - 求められるスキルは
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必須 【必須】
■半導体素子のデバイス開発・設計、もしくはプロセス開発の経験
■半導体に関する基礎知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般）
【歓迎】
■半導体実装工法または回路設計の経験
■外部ファンドリとの交渉および活用の経験
■解析スキル（構造・熱・流体・回路・T-CAD）
■TOEIC 550点以上
【人柄・コンピテンシー】
【必須】
■関係部署や周囲のメンバーとの協業をスムーズに行うコミュニケーション能力がある
■能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)がある
■関連技術・周辺知識を常に学ぶことができ、成長意欲がある - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 三重県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 500～800万円
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掲載期間26/05/14～26/05/27
求人No.MYN-10627227
