- どんな仕事か
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【仕事内容】
メインの製品である半導体パッケージ(PLP)のプロセスを手掛けながら、製品の品質と生産性の向上を追求していく仕事です。
【具体的な業務例】
■半導体パッケージのプロセス設計…製品設計部門にて、お客様の要求を満たす試作品の条件検討を行います。仕様が決定した内容を基に各プロセスの条件を設定し各処理を行う設備を検討・導入します。
※役立つ知識:めっき・エッチング・金型等
■プロセス管理・監視…半導体パッケージの量産化が計画通り進むよう、各工程の管理や監視を行います。歩留まり改善や、量産中のトラブルの未然予防を行い安定的に製品を製造できるように対応します。
- 求められるスキルは
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必須 【学歴】
■高専卒以上
■理工系(電気・情報・化学・物理・機械・材料いずれか)の学科を卒業された方
【スキル】
※下記いずれかの経験をお持ちの方
■工程設計経験
■ライン立ち上げ経験
■生産設備設計経験
■半導体等のプロセスエンジニア経験
■電気制御設計(PLC等)の経験
■データ分析・画像処理等による生産現場改善の経験 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 長野県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 500~750万円
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掲載期間26/05/14~26/05/27
求人No.MYN-10630351





