募集情報

どんな仕事か: ●採用背景

生成AIの普及やデータセンター需要の拡大に伴い、情報処理基盤を支える光電融合技術の重要性が高まっています。

当組織では、次世代の高速・高密度・低消費電力を実現する光電融合デバイスおよび実装技術の研究開発を強化しており、将来の事業競争力につながる中核技術をともに創出いただける人材を募集します。

●業務内容

光電融合を実現する次世代光デバイスおよび実装技術の研究開発を担当いただきます。

具体的には、光デバイスを半導体パッケージへ高密度に実装する技術の開発を通じて、高速・高密度・低消費電力な光通信用技術の実現を目指します。

社内関係部門や大学・外部パートナーと連携しながら、将来の製品・事業につながるコア技術の創出を担っていただきます。

●具体的には

・半導体パッケージ上に光デバイスを搭載するための実装技術の研究開発

・光デバイスと半導体パッケージの接続構造、実装プロセス、評価技術の検討

・試作、評価、解析を通じた課題抽出と改善提案

・社内関係部門および外部パートナーと連携した開発推進など

●使用言語、環境、ツール、資格等

・使用言語：日本語

・使用ツール：CAD、HFSS、ADS、Lumerical、など

・評価環境：高周波測定、光学特性測定、など

●組織のミッション

・光電融合デバイスプロジェクトグループ

AIデータセンタが抱える通信容量と電力効率の課題に対し、光デバイスをコアとした光電融合デバイス技術を確立し、持続的な事業確立に貢献します。

●業務の魅力

・世界トップクラスのシェアを持つ光デバイスを基盤に、グローバルの先端顧客を見据えた、最先端の光電融合デバイス・実装技術の研究開発に挑戦できます。

・学会発表を通じ、グローバルに活躍できる仕事です。

●製品やサービスの強み

・データセンタ向けの高速の化合物半導体光デバイスはトップのグローバルシェアを誇っており、現在も次世代のデバイス開発に取り組んでいます。

・研究成果は世界最大の光通信関連の国際学会であるECOCやOFCで採択されています。また、研究成果はIEEEやOPTICAの論文にも数多く採択されています。

●キャリアステップイメージ

入社後は、半導体パッケ
求められるスキルは: 必須【必須】

以下いずれかのご経験をお持ちの方

・半導体パッケージ、先端実装、基板・インターポーザ開発に関する研究開発経験

・光デバイス、光モジュール、フォトニクス実装に関する研究開発経験

・高速伝送を伴う実装構造の設計、試作、評価に関する経験

【尚可】

・社内外の関係者と連携しながら技術開発を進めた経験

【求める人物像】

・自身の専門性を活かしながら、自律的に研究開発を推進できる方

・他人を尊敬して、周囲と協調しながら業務遂行する姿勢お持ちの方

・明るく元気に前向きに業務に取り組む姿勢をお持ちの方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 神奈川県
給与はどのくらい貰えるか: 500～1000万円

会社概要

社名: 三菱電機株式会社

事業内容・ 会社の特長: 【事業内容】

ビル、FA（ファクトリーオートメーション）、公共、エネルギー、交通、自動車機器、宇宙、通信、半導体・電子デバイス、空調・冷熱、ホームエレクトロニクス、ITなどの分野でのあらゆる電気機器及びシステム技術の研究・開発・製造・販売

三菱電機グループは、「豊かな社会構築に貢献するグローバル環境先進企業」として成長することを目指しています。「成長戦略」や「環境ビジョン2021」に基づき、世界中の人々が安心・快適に暮らし、様々な生きものが共存する持続可能な社会の実現に取り組んでいます。

具体的には、「環境ビジョン2021」で掲げた「低炭素社会」「循環型社会」「生物多様性保全」の3つの柱のもと、すべての事業においてエネルギー効率が高く、資源効率に優れた革新的な製品・サービスの開発を推進しその普及に努めるとともに、事業活動における環境負荷の低減を使命と捉え、資材調達、生産、物流などすべての活動で3つの柱に基づく取組を実行しています。こうした取組をグローバルレベルで展開することは、環境ステートメント「エコチェンジ」の実践そのものであり、三菱電機グループは今後も豊かな社会の実現に貢献していきます。

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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【神奈川】光電融合デバイス・実装技術の研究開発【情報技術総合研究所】

設計・開発エンジニア（半導体）