募集情報

どんな仕事か: 【職務内容】

【担当していただく業務内容】

RDLインターポーザおよび樹脂パッケージの設計実務に従事していただきます。

概略仕様の把握から工数試算、EDAにおけるテクノロジー・デザインルール等の初期設定、および仕様変更に伴う層数やライブラリの更新を行います。

パネル面付けデータの作成、加工図面、設計結果報告書の作成に至るまで、後工程の製造プロセスと密接に連携したアウトプットが求められます。

(1)【具体的な業務】

■ハイエンドEDAを用いたRDLインターポーザおよびパッケージ基板の配置・配線設計

■デザインルールおよび回路整合性の検証と、製造性に基づく修正

■加工図面、パネル面付けデータ、および設計結果報告書の作成とデータ管理　など

(2)【環境・ツール】

対象製品：RDLインターポーザ、樹脂パッケージ基板、TEG基板

使用ツール：Cadence Allegro/APD、図研 CR-8000 DFM Center/Design Force　など
求められるスキルは: 必須【必要なスキル経験】

■プリント基板やパッケージ基板の設計経験がある方（5年程度）

■設計用EDAのオペレーション経験が豊富な方

■office365の利用経験

■Cadence Allegro/APD または図研 CR-8000 DFM Center/Design Forceのオペレーション経験

■英語の技術ドキュメントを読んで内容が理解できる（翻訳ソフトなどの併用可能）

■研究や評価目的のTEG基板などの設計経験がある方

■指定された要件を満足するだけでなく、効率よく設計するための検討・提案などのできる方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 500～700万円

会社概要

社名: 日総工産株式会社

事業内容・ 会社の特長: 【事業内容】

■製造系人材サービス（製造派遣、製造請負、職業紹介等）

当社は、主に製造系に特化した人材派遣サービスを全国展開しています。

創業は1971年。溶接工だった創業者はわが国がまだ労働者派遣法もない時代に、現在の派遣・請負モデルとなる外部労働力の導入ビジネスを確立し製造系人材サービスパイオニアとして道を拓きながら、業界をけん引してまいりました。

自動車・電子部品・半導体デバイス・食品・電気機械器具などのメーカーに、1万5千人余り（2022年2月現在）のスタッフを派遣しています。

日本を代表するメーカーと安定したお取引をいただいている理由は2つ。ひとつは、モノづくり集団からスタートした当社は、ものづくりの最前線に精通し、共感できるということ。全国にものづくり技能を習得できる教育施設で日々研修を実施中。もうひとつは、製造にかかわる人材サービスの、きめ細やかで柔軟な対応を創業以来守り続けている事。こうした背景によりメーカーの人材に関する困りごとにトータルソリューションをご提示できるパートナーとして、長年信頼を受け続けていると自負しています。

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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【東京都／千代田区】RDL・パッケージ設計／完休2日／3570

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）