設計・開発エンジニア（電気）

年収900万円～1399万円

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み海外転勤フレックス勤務リモートワーク可能副業してもOK育児支援制度

どんな仕事か: 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。
具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。

◆車載通信システムの先端通信技術開発

・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発

・車載ネットワークの仮想開発環境構築

・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進

・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化

◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動

・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析

・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定

・ECU設計支援および部品の社内認証取得

◆大規模半導体SoCの開発

・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義

・SoC内蔵IPの要件定義および評価

・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発

・Chiplet技術に関連する先行開発
求められるスキルは: 必須半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を３年以上の経験している方

・SoC設計／開発に関連した業務経験

・メモリ、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方

・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発

・電子機器製品のハードウェア設計／開発経験

・電子機器製品のソフトウェア設計／開発経験

歓迎・プロジェクトリーダの経験

・半導体ベンダでの製品開発経験者

・IC設計経験者

・車載IC特有の仕様(例：機能安全)に対する基礎知識

・通信機器の評価経験（スペアナ、オシロ）

・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術（テスト技術やパッケージ技術等）

・OS、または下回りソフトウェア開発経験
雇用形態は: Full Time / 正社員
どこで働くか: 東京都
勤務時間は: 8:40～17:40
給与はどのくらい貰えるか: 900万円～1399万円
待遇・福利厚生は: Employment Insurance / 雇用保険,Industrial Accident Compensation Insurance / 労災保険,Employees' Pension Insurance / 厚生年金保険,Employees' Health Insurance / 健康保険
休日休暇は: 120日以上

SDV時代を牽引する最先端大規模SoC-PF(ハードウェア＆ソフトウェア)の次世代企画＆開発

設計・開発エンジニア（電気）