なぜ募集しているのか: 増員
どんな仕事か: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】こんな仲間を探しています！
熱や応力だけでなく、EMCなども踏まえ、多目的最適化も活用し、設計生産性向上にチャレンジいただける仲間を探しています。

【業務内容】
半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務に従事いただきます。具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆熱解析
・システム搭載時の半導体製品の発熱状況を解析するCAE手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。
◆応力解析
・システム搭載時の半導体製品の振動による応力、熱ストレスによる応力をCAEで解析する手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。
◆多目的最適化
・熱、応力、回路のマルチフィジックスで求めるべき設計課題に対し、多目的最適化手法で最適解を求めるようにする。

【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
製品開発する上で、ツール活用は不可欠です。働き方を変革するキーパーソンとして、活躍していただけます。
好事例があれば、デンソーのプレゼンスを上げるために、社外発表も推進しています。発表を通じて、他社のエンジニアとの人脈形成が可能となり、人生がより豊かになります。
ツールベンダーとのコミュニケーションなくして、良いものはできません。ツールベンダーと一緒にツール開発することで、半導体業界を活性化につながり、社会貢献活動につながります。

【組織ミッション】
セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。当室はデジタルのチカラを使って、いい製品を、より早く、より安い、お客様に届けるか、が命題となっています。そのために、AI、設計探査を活用し、より早く設計する。より安いとお客様に感じていただけるよう、EMC自動検証、熱-EMCコンカレント設計といった製品の付加価値も訴求していきます。

【採用背景】
安心、安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。設計生産…
求められるスキルは: 必須半導体パッケージの設計環境の開発※1を通じて、設計期間短縮に貢献するテーマを推進できる
※1…設計環境の開発
・構造CAEモデル開発
・自動化、高速化、最適化技術開発
・開発プロセス整備、データ管理基盤開発

【必須要件】
■半導体パッケージ開発経験（民生・車載問わず）、もしくは開発経験者に相当する下記知識を把握
＝パッケージ構造や工程のノウハウ、課題を広く熟知（特定の工程への深さは問わない）
■構造CAE活用リテラシー/材料力学の知識
■プログラミング（Python等）の知識

歓迎 ■構造CAEモデル開発の経験（2~3年でもあると望ましい）■設計期間短縮のプロジェクト経験
■先端パッケージの開発経験■データベース（SQL）の知識
■情報技術者試験合格（基本/応用）：ITリテラシの証明■計算力学技術者試験（2級/1級）：CAEリテラシの証明
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化
どこで働くか: 愛知県刈谷市本社
勤務時間は: 08:40～17:40
給与はどのくらい貰えるか: 650万円～1430万円
休日休暇は: 完全週休二日（土日）
GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など
【年間休日】120日
どんな選考プロセスか: 面接回数2回

半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化（年収650万円～1430万円）

研究・開発（その他、化学・素材・食品・衣料）