募集情報

どんな仕事か: 【仕事内容】

同社は半導体の材料であるシリコンウェーハのエッジ部分と裏面の検査・測定を行う検査装置の開発を行っています。

■納入仕様書および製作仕様書の作成を担当していただきます。

■追加オプションの検討および評価を行います。

■技術的な検討業務にあたります。

■新規開発製品の開発にも携わっていただきます。

■E-BOM、M-BOMの整備を実施します。

※国内外への出張が発生する場合があります。

■使用ツールは3D CAD（Solidworks）、2D CAD（AutoCad）、OpticStudio、PLCなどです。

将来的には部長としてマネジメントの役割も担っていただきます。
求められるスキルは: 必須【必須条件】

・装置（製造装置、検査装置等問わず）の設計経験がある方

※機械　電気経験不問
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 神奈川県
給与はどのくらい貰えるか: 500～700万円

会社概要

事業内容・ 会社の特長: ■半導体ウェーハ検査装置・測定装置の製造及び販売

例）

・ウェーハエッジ自動欠陥検査装置：

シリコンウエハのエッジ部分に傷や割れが無いかを自動で検査する装置です。

・デバイス用裏面検査装置：

シリコンウエハの裏面に傷が無いかを高い精度で検査を行います。

【主要製品】

■エッジ検査装置 RXW

■エッジ・裏面複合検査装置 RXM

■ピンホール検査装置 RXP

■結晶欠陥検査装置 LSTD Scanner MO-601

■結晶欠陥検査装置 BMD Analyzer MO-441、MO-461

取扱い紹介会社

リーダー候補【川崎市：転勤無】半導体製造装置の開発／半導体業界のニッチトップ企業／年休124日

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）