募集情報

どんな仕事か: 【仕事内容】

半導体製造装置の画像処理技術者として、納入仕様書や製作仕様書の作成、追加オプションの検討・評価、技術検討、新規開発製品の設計およびE-BOM、M-BOMの整備をご担当いただきます。

■具体的な業務内容

■納入仕様書、製作仕様書の作成

■追加オプションの検討および評価

■技術検討業務

■新規開発製品への携わり

■E-BOM（Engineering Bill of Materials）、M-BOM（Manufacturing Bill of Materials）の整備

※国内外への出張が発生することもございます。

※3D CAD（Solidworks）、2D CAD（AutoCad）、OpticStudio、PLC等の技術環境にて作業していただきます。

【配属先情報】

配属先は9名体制の部署であり、将来的には部長としてマネジメントの役割も担っていただきます。
求められるスキルは: 必須【必須条件】

・半導体検査の画像処理アルゴリズム開発経験をお持ちの方

・OpenCVまたはSaperaの実務経験
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 神奈川県
給与はどのくらい貰えるか: 500～700万円

会社概要

事業内容・ 会社の特長: ■半導体ウェーハ検査装置・測定装置の製造及び販売

例）

・ウェーハエッジ自動欠陥検査装置：

シリコンウエハのエッジ部分に傷や割れが無いかを自動で検査する装置です。

・デバイス用裏面検査装置：

シリコンウエハの裏面に傷が無いかを高い精度で検査を行います。

【主要製品】

■エッジ検査装置 RXW

■エッジ・裏面複合検査装置 RXM

■ピンホール検査装置 RXP

■結晶欠陥検査装置 LSTD Scanner MO-601

■結晶欠陥検査装置 BMD Analyzer MO-441、MO-461

取扱い紹介会社

【神奈川／川崎市：転勤無】半導体の画像処理技術者／半導体業界のニッチトップ企業／年休125日

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）