募集情報

どんな仕事か: 【エージェントのおすすめポイント】

■東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。

■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置など、将来性が高い商材を多数扱っています。

■年間休日122日、有給休暇の消化率も高く、大変働きやすい環境です。

【業務内容】

世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、製造装置を新規開発していくポジションです。

本ポジションでは、機械設計として、企画・開発～評価実験までお任せ致します。ご入社後は、適正に応じて、業務を固定ではなく幅広くご対応いただきたく思っております。

※CATIA(V4/V5)、NX、CREO、ProE、Solid Works、I-DEAS

【担当製品】フリップチップボンダ

https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D

【配属部署と就業環境】

アドバンスドパッケージング部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日122日となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。

【本ポジションの魅力】

フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっており、スキルを身に着けながら、新しいものに携わり続けられるポジションです。

世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続
求められるスキルは: 必須 ■必須条件：

・機械系の学部学科を卒業している方

・機械設計のご経験（筐体のみでも可能）

■歓迎条件：

・半導体業界での機械設計経験
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 500～880万円

会社概要

社名: ヤマハロボティクス株式会社

事業内容・ 会社の特長: 【事業内容】

半導体後工程及び電子部品実装装置の開発から製造、販売までを一貫して行っています。

【詳細】

以下の製品の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービスを行っています。

■半導体製造装置（実装装置・組立装置・検査装置含む）

■金型

■精密部品

■各種電子部品製造装置

■各種製造用ソフトウェア

【沿革】

ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担っています。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。

【数字で見るヤマハロボティクス】

https://www.yamaha-robotics.com/recruit/overview

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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【東京/武蔵村山】◎未経験・第二新卒歓迎◎機械設計（半導体製造装置）/東証プライム上場ヤマハ発動

設計・開発エンジニア（機械・メカトロ）