- どんな仕事か
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【エージェントのおすすめポイント】
■東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。
■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置など、将来性が高い商材を多数扱っています。
■年間休日122日、有給休暇の消化率も高く、大変働きやすい環境です。
【業務内容】
最先端の画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している先端技術開発センターにおいて、新製品のソフト開発業務をお任せいたします。
入社後は、最先端技術を用いた半導体製造装置新製品の画像処理をに携わって頂きます。
■就業環境：
平均残業20時間／年間122日／在宅勤務制度あり／フルフレックス（コアタイムなし）勤務制度あり
■先端技術開発部の概要:
様々な最先端技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している部署です。現在は半導体製造工程に関わる検査装置開発を進めています。
本部署には20名程度が在籍しており、20～50代の方まで幅広い年代の方がご活躍されています。全体の6割は外国籍の方で、中途の方も多く、分け隔てなく馴染みやすい環境です。
■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co.， Ltd.）
ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。
■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正 - 求められるスキルは
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必須 ■必須条件：
・画像処理を用いた製品開発のご経験
■歓迎条件：
・半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験
・ソフトだけでなく、ハード（機械・電気）にも興味のある方 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 東京都
- 給与はどのくらい貰えるか
- 500～1000万円
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掲載期間26/05/28～26/06/10
求人No.MYN-10638900
