募集情報

どんな仕事か: 【エージェントのおすすめポイント】

■東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。

■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置など、将来性が高い商材を多数扱っています。

■年間休日122日、有給休暇の消化率も高く、大変働きやすい環境です。

【業務内容】

半導体製造装置の電気設計として、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。

■担当製品：ダイボンダ等

https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D

■就業環境：

想定残業時間は20時間程度・年間休日122日となります。

評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。

■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co.， Ltd.）

ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。

■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディ
求められるスキルは: 必須 ■必須条件：下記いずれかに該当する方

・電気設計のご経験

・シーケンス制御のご経験

・高専・大学・大学院で電気電子系の学部学科を卒業している方

■歓迎条件：

・電気電子回路、FPGA回路、モータ制御、半導体製造装置の開発のご経験
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 静岡県
給与はどのくらい貰えるか: 500～880万円

会社概要

社名: ヤマハロボティクス株式会社

事業内容・ 会社の特長: 【事業内容】

半導体後工程及び電子部品実装装置の開発から製造、販売までを一貫して行っています。

【詳細】

以下の製品の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービスを行っています。

■半導体製造装置（実装装置・組立装置・検査装置含む）

■金型

■精密部品

■各種電子部品製造装置

■各種製造用ソフトウェア

【沿革】

ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担っています。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。

【数字で見るヤマハロボティクス】

https://www.yamaha-robotics.com/recruit/overview

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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【静岡/浜松】◎未経験・第二新卒歓迎◎電気設計（半導体装置）/東証プライム上場のヤマハ発動機グル

設計・開発エンジニア（電子回路）