募集情報

なぜ募集しているのか: 事業拡大に伴う増員となります。
どんな仕事か: 仕様決定の上流工程である半導体製造装置（モールディング装置、シンギュレーション装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。

【具体的には】

・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発

・HMI（画面ソフトウェア）開発

・SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発

【仕事の魅力】

・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。

・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップからトラブルシュートまで一貫して関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。

・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進にソフト設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。

・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます

即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。
求められるスキルは: 必須・FA装置のPLC制御設計の実務経験３年以上

・PLCラダー（三菱、Omron、安川電機、Keyence）経験

【歓迎】

・IEC61131-3の知識

・FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを扱ったことがある
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 京都府
給与はどのくらい貰えるか: 500～650万円
待遇・福利厚生は: 通勤手当
休日休暇は: 慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇

会社概要

社名: TOWA株式会社

事業内容・ 会社の特長: 【『京都発→世界へ！』半導体モールディング装置世界シェアNo．1】

現代社会に必要不可欠な半導体。同社はそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。

『モールディング』とは、ナノオーダー（1mmの100万分の1）で作られた半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されています。

また、同社の技術は日本国内だけにとどまらず、海外のお客様からも高い評価をいただき、海外売上比率は80％以上です。

これらの業績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。

取扱い紹介会社

株式会社ギークリー

厚生労働大臣許可番号：13‐ユ‐305272
紹介事業許可年：2011年

登録場所: 本社

〒150-0002　東京都渋谷区渋谷2-17-1 渋谷アクシュ10F

渋谷第1オフィス

〒150-0002　東京都渋谷区渋谷１丁目１１番８号

渋谷第2オフィス

〒150-0002 東京都渋谷区渋谷一丁目１７番２号　TOKYU REIT渋谷宮下公園ビル６階

渋谷第3オフィス

〒150-0043 東京都渋谷区道玄坂一丁目１６番７号　ハイウェービル２階

大阪オフィス

〒530-0057　大阪府大阪市北区曾根崎2丁目6-6 コウヅキキャピタル6F

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【京都】ソフト設計エンジニア（モールディング開発設計）

アプリケーション開発エンジニア（制御・組み込み系）