- どんな仕事か
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レーザによる加工装置をはじめ、ダイサー、グラインダーなど半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する機械設計業務をご担当いただきます。
量産設計ではなく、新規性の高い設計開発が中心となります。
駆動系、搬送系、光学系、軸受け部などシステム・機器全般を担当いただきます。
【業務の魅力】
・新規性の高い計測やシステムの原理検証・仕様検討から実験機搭載、量産展開まで幅広い経験をすることができ、ものづくりの醍醐味を味わうことができます。
【想定残業時間】50h/月(全社平均)
【勤務形態】原則出社勤務
【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM - 求められるスキルは
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必須 【必須】
・駆動/搬送/機構設計を含めたメカ設計業務経験 (3年以上目安)
【歓迎】
・ FA(ファクトリーオートメーション)やロボットなどの機械設計・機構設計の経験
・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験
・ 工作機械設計、加工機械設計経験
【ディスコについて】
■高シェア/高収益/高年収企業:ディスコは半導体精密加工装置において世界シェア80%の半導体製造装置メーカーです。製造業の経常利益率は平均4~5%と言われる中、同社は30%超と、高い経常利益率です。また、従業員の賞与実績は2022年度20.9か月、過去10年平均12.40ヶ月と、業界水準よりも高い数字になっています。
■高い従業員満足度:同社の企業理念にて、顧客・従業員も含めたすべてのステークホルダーの満足度向上が謳われております。特に「CS(顧客満足)はES(従業員満足)から」という思想のもと、原則「業務・異動・勤務地」の選択が自由など、従業員が働きがいをもてる会社づくりに取り組んでいます。結果として、「働きがいのある企業ランキング」や、「働きやすく生産性の高い企業職場表彰最優秀賞」を獲得しています。 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 東京都
- 給与はどのくらい貰えるか
- 950~1500万円
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掲載期間26/06/11~26/06/24
求人No.MYN-10118792





