- どんな仕事か
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半導体製造装置や付帯装置(ユニット)の製造業務をご担当頂きます。
ご経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお任せする予定です。
【業務内容】
・半導体製造装置(主にダイシングソー)の試作/組立業務
…付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当いただきます。
…使用するネジの大きさは、M3~M6サイズです。
【業務の魅力】
半導体製造装置の組立製造がミッションではありますが、与えられた仕事をただこなすだけで無く、
同社独自の改善活動などを通じて、 自身のアイデアを形にするなど独自の工夫を加えることができます。
また、羽田R&Dセンターのスタートアップメンバーとして、生産体制の立ち上げに関わり主体的に活躍頂く事を期待しています。
【勤務地】※以下いずれか
・東京本社(東京都大田区大森)
・羽田R&Dセンター(東京都大田区東糀谷)
【要確認/入社後の就業形態について】
・入社後2ヶ月以内を目処に、ご経験を積んでいただくため広島、長野工場へ長期出張いただく場合があります。(最長で1年程度目安、住居は会社手配)
帰任後は、本社/羽田R&Dセンターでの就業を予定しております。
【雇用形態】技能職
【想定残業時間】50h/月(全社平均)
【勤務形態】原則出社勤務
【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM - 求められるスキルは
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必須 【必須要件】
■機械図面が読める方で、以下いずれかの経験者
・設備や装置の機構、駆動部、搬送部、圧着、配線、電装等の組立経験
・設備や装置の立ち上げや据え付けなどカスタマーエンジニア経験
※選考において実技試験を実施予定
【歓迎要件】
・半導体製造装置もしくは工作機械の組立、カスタマーエンジニア経験
【求める人物像】
・正直で真面目に取り組める方
・改善意識をお持ちの方
・ディスコの諸制度に興味関心を持ち、積極的に取り組める方
・周囲と協調しながら業務に取り組める方
・手を動かすのが好きな方
【参考:求める人材と求めない人材】
https://www.disco.co.jp/recruit/information/ideal/ - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 東京都
- 給与はどのくらい貰えるか
- 600~1000万円
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掲載期間26/06/11~26/06/24
求人No.MYN-10216678





