- どんな仕事か
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●担当業務と役割
サイバーフィジカルシステムにおける物理現象のモデリングとエッジ端末への組込み技術の研究開発が担当業務です。
その上で、社会貢献・事業貢献を見据えた開発目標を定め、その達成に向けた粘り強い開発の牽引を期待します。
●具体的な仕事内容
当社で扱う電設資材や照明器具の製品及びシステムを対象として、取得されるデータの分析・AIを活用したモデリング・エッジ端末への組込みを担当頂きます。
知財部門と連携して、先行特許の調査(抵触リスク分析)や発明創出・出願を行っていただきます。
国内外における学会での研究論文発表や、展示会視察も積極的に行っていただきます。
●この仕事を通じて得られること
当社では、電設資材や照明器具といった生活インフラに直結する製品を扱っていますので、どこに行っても自ら手掛けた商品に出会う喜びがあります。
生活インフラに直結する製品とデジタル技術を組み合わせて、社会での安全・安心を高めることに繋がる業務ですので、強い誇りと満足感を得ることが出来ます。
多くのスキルを有する関係者と共に取組むので、自らの専門スキルを伸ばすと共に、グローバルで多種多様な技術に触れ、能力の幅を拡げることが可能です。
●職場の雰囲気
DEIの観点から老若男女様々な社員が混在して在籍しており、様々な知見や考え方を活かしたフラットな議論が行われる活発な組織です。
中途採用による転職者や社内他部門からの転籍者などが数多く在籍しており、多様な人材で構成されています。
●キャリアパス
研究開発~商品開発までの幅広い経験と、それに紐づく能力開発が可能です。 - 求められるスキルは
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必須 【必須】
・工学、理学、もしくはそれに準ずる専門課程(高専以上)を学んだ方
・AIを活用したモデリング開発やエッジ端末への組込みに関する業務経験5年以上の方
【歓迎】
・自ら設計を担当した商品開発の経験がある方
【人柄・コンピテンシー】
・ものごとに対して、ポジティブな考えを持ち、楽しみながら業務を進めることができる
・基本的なマナーを習得した上で、周囲とコミュニケーションがスムーズに取れる
・自ら積極的に開発テーマや新規プロジェクトの企画提案ができる - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 大阪府
- 給与はどのくらい貰えるか
- 450~800万円
NEW
掲載期間26/06/11~26/06/24
求人No.MYN-10631265





