なぜ募集しているのか: 増員
どんな仕事か: ～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！
Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【本部名】
先端コンピューティング開発本部

【組織としてのミッション】
持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。
最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発する

【募集背景と応募者へのメッセージ】
入社後は開発担当者として、海外サプライヤとの技術協議をするとともに、実装構造の設計方針策定～仕様確定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理をしてもらい、上司の意思決定のためのデータの整理を行っていただきます。
グローバルなサプライチェーンの中で、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積めることが特徴です。
加えて、社内の設計・製造・調達など多部門を巻き込み、プロジェクトを前進させるマネジメント力を伸ばし、将来的にはより大きな開発テーマや組織運営へと成長できる機会があります。

【担当業界・業種】
メーカー（電気・電子・機械系）

【就業環境・勤務形態】
残業時間　平均：20時間/月　繁忙期：40時間/月
フレックス勤務適用　有

【募集範囲と具体的業務内容】
半導体／電子デバイス／実装・パッケージ技術分野において、
設計・評価・量産立上げ・技術調整等の実務経験を有し、
プロジェクトの中核メンバーとして技術・業務をリードできる人材を対象とします。

半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。
具体的には、
・新材料・新構造に関する技術検討および評価
・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善
・ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ
・開発～量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応
といった一連の業務を担っていただきます。

【個人に期待する役割やミッション】
半導体パッケージ・実装技術分野における中核…
求められるスキルは: 必須・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／実装技術分野での実務経験
・Advanced Package（Chiplet）技術に関する開発実務経験
・性能・信頼性・品質のいずれかに関する技術課題対応の経験
・担当領域において、自律的に業務を推進し、技術的な判断を行った経験
・日本語：ネイティブレベルまたは同等
・英語：海外サプライヤとの交渉経験（3年以上）

歓迎・後工程（フリップチップボンディングなど）　あるいは、サブストレートの開発経験
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発
どこで働くか: 神奈川県川崎市　中原区上小田中４丁目１－１　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｐａｒｋ
勤務時間は: 08:45～17:30
給与はどのくらい貰えるか: 620万円～990万円
休日休暇は: 完全週休二日（土日）
祝日、年末年始、特別休日、年次休暇20日※初年度は入社時期により異なります。翌年まで繰り越し可能（積立て可能）、最大40日、積立休暇、リフレッシュ休暇、育児休職制度、介護休職制度、慶弔休暇、産前産後休暇、出産育児サポート休暇他
【年間休日】125日
どんな選考プロセスか: 面接回数2回

次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発（年収620万円～990万円）

設計・開発エンジニア（半導体）