掲載期間26/07/15~26/07/30 求人No.EAGE-724767

組み込み開発エンジニア(ボディ・電源系車載ECU)◆年休127日/フルフレックス/福利厚生充実

アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)

年収550万円~749万円
英語力が必要土日祝休み年収600万以上フレックス勤務
募集情報
なぜ募集しているのか
車載分野では、快適性や安全性への要求の高まりに伴い、ボディ系・電源系制御における組み込みソフトウェアの重要性が一層増しています。
また、車両機能の高度化や開発規模の拡大により、より高品質で安定した制御ソフトウェアの開発体制強化が求められています。
そのため、ボディ系・電源系制御の開発経験を有し、車載組み込み開発をリードできるエンジニアを募集しています。
どんな仕事か
車載向けボディ系・電源系制御に関する組み込みソフトウェアの設計、開発、評価を担当いただきます。

<おすすめポイント>
・設計から実装、評価まで一貫して携われる
・生成AIなど先端技術の活用にも挑戦できる
・柔軟な働き方を実現できる環境

■業務内容
社内のプロジェクトリーダー・サブリーダーと連携しながら、以下のような組み込みソフトウェア開発業務に携わっていただきます。
・新規機能の要求分析、設計、設計補助、実装、評価
・既存機能の修正や改良、動作確認
・チーム内レビューや顧客説明への参加
・市販開発ツール導入や社内効率化ツール等(生成AI活用含む)の構築・導入
・他部門との技術的なやり取り
・顧客先での技術支援
※ご経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。

■想定ポジション
これまでのスキルや経験に応じ、開発工程や機能をご担当いただきます。

■働き方
・自社拠点での開発となりますが、開発フェーズや状況に応じて顧客先へ出張があります。
・慣れるまでは先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。

■働きがい
・ボディ系・電源系制御という車両の快適性や安定性に直結する領域に携わり、開発成果が実車機能として形になるやりがいがあります。
・車載特有の高い品質要求に応えながら、設計・実装・評価まで一貫して関わることで、技術者としての成長を実感できます。

【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般

【所属部署情報】
モビリティシステム開発センター モビリティ開発二部への配属を予定しています。
組織詳細情報については選考の過程でお伝えします。
求められるスキルは
必須 以下いずれかのご経験・知識をお持ちの方
・組み込みソフトウェア開発経験
・C言語またはC++言語を用いた開発経験

※英語スキル(技術書を読むことに抵抗がないレベル)が必須です。
雇用形態は
正社員
どこで働くか
勤務地住所:京都府長岡京市神足焼町1番地
アクセス:JR京都線「長岡京駅」より徒歩10分

<リモートワーク>
一部リモートOK(出社要)
週1~3日
※全社としての在宅勤務率は50~60%となっております。

<将来的に勤務する可能性のある場所>
本社および全ての支社、営業所

<受動喫煙防止策>
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
勤務時間は
フレックスタイム制 1日の標準労働時間:8時間
休憩時間:45分
月平均残業時間:15時間~25時間
※8:30~17:15の時間帯で勤務する方が多いです。
給与はどのくらい貰えるか
年収:550~700 万円
月給制
基本給:270000円
残業代:全額支給
変動手当:住宅手当 
役職手当 
在宅勤務手当
通勤手当:あり 実費支給(上限なし)
賞与:あり 年2回(約5カ月)
昇給:あり 年1回(4月)
待遇・福利厚生は
語学研修・TOEIC受講奨励、社内食堂完備、保養施設等完備、レクリエーション補助、部活動、サークル活動
財形貯蓄制度、企業型確定拠出年金制度、保養施設等完備、慶弔見舞金制度、ラーニング&コミュニケーション促進制度
資格取得奨励金制度(基本情報処理技術者:12万円、応用情報技術者:24万円、エンベデッドシステムスペシャリスト:24万円)
語学支援制度(約6ヶ月間の英会話の提供・費用75%補助)

■研修制度
入社時研修、OJT・メンター制度、スキルアップ・個別研修、ビジネススキル研修
休日休暇は
【年間休日】127日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,GW休暇,夏季休暇,年末年始休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
どんな選考プロセスか
面接2回
書類選考→一次面接(部門長、人事)→最終面接(役員)→内定
※選考は全てオンラインで実施します。
※選考フローは変動する可能性があります。
会社概要
社名
ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
事業内容・
会社の特長
【事業内容】
・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計
・ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売
・モジュール製品の開発及び販売
・エッジ開発コンサルティング事業
・開発インフラの環境構築・提供
・ソリューションサービス事業

【企業の特徴】
◆「パナソニック半導体部門」をルーツに持つ、組込みソフトウェア・エッジAIの技術集団
1997年にパナソニック半導体部門を母体として設立され、現在はWinbond Electronicsグループの一員として事業を展開。半導体やデバイスへの深い理解を強みに、ハードウェア性能を最大限に引き出す組込みソフトウェア開発を得意としています。一般的なSIerやソフトハウスとは異なり、ハード・ソフトの両面を理解したエンジニア集団として高い技術力を有しています。

◆"メーカーでもSIerでもない"ポジション。企画から量産まで一気通貫で携われる
同社最大の特徴は、「デバイスシステムインテグレーション」という開発スタイルです。要件定義・先行開発から、ファームウェア、OS、AIアルゴリズム、システム設計、量産対応まで一貫して支援。単なる受託開発ではなく、お客様の製品開発パートナーとして、新しい技術や製品づくりを実現しています。
設立
1997年1月10日
従業員数
397名(2026年3月1日現在)
取扱い紹介会社
エン エージェント・ミドル(エン株式会社)
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080296
紹介事業許可年:2000年
登録場所
東京
〒163-1335 東京都新宿区西新宿6-5-1新宿アイランドタワー
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