- どんな仕事か
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★FA×IoT領域で“次世代モデル”の開発に挑戦できる!
★少数精鋭で裁量大!自分のアイデアがそのまま製品に反映!
★三菱電機・キーエンスと提携の成長企業でキャリアUP!
【本ポジションについて】
事業が爆発的に伸びる現フェーズにおいて、社内にはハードウェア設計や量産化の確かな知見を持つ主力メンバーがおりますが、増加する案件への対応と並行して、主力製品そのものをさらに進化させていくための「手」と「経験値」が圧倒的に足りていません。
そこで、既存のアーキテクチャを理解し、社内のリーダー/メンバーと協力しながらハードウェア開発を推進していただける方(リーダー候補)を求めています。
【職務内容】
具体的には次のような業務に取組んでいただきます。
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■主力製品の継続開発:
FA向けIoT製品の次世代モデルや新機能追加に向けた回路・筐体の設計やコスト管理
■ODM/OEM開拓:
チーム体制に応じた外部ベンダー活用の検討と実行
■案件向けカスタマイズ:
既存設計を活用した、案件毎(お客様毎)の要求仕様に応える派生開発
■エンタープライズ品質の担保:
過酷な工場環境での稼働に耐えうる品質検証(EMC対策、耐ノイズ性、環境試験など)の計画と実行
■量産設計:
量産を見据えたBOM(部品表)の最適化、部品のディスコン対応・代替選定、協力工場へのスムーズな移管
■チーム連携:
社内の組込み・Web等のSW担当と連携し、システム全体(エッジ~クラウド)を見据えたハードウェア側の要件定義と実装
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【本ポジションの魅力】
■幅広い技術領域: 同社では商品企画・設計開発・生産・販売をすべて自社で行っています。回路・筐体に軸足を置きながら製品システムに関わる、組込みソフトやWebアプリケーションの技術に触れ、知見を深める事が出来ます。
■”リアルなモノづくり”と”高い裁量”: 少数精鋭でスピード感をもって開発に取り組むため、メンバーの意見や判断を重視しています。自分の考えがそのままカタチになる事をリアルに感じながらモノづくりができます。
■経験が浅くてもチャレンジできる環 - 求められるスキルは
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必須 【必須(MUST)】
■メーカー等でのハードウェア設計(回路や筐体)の実務経験
■製品の品質保証基準(QA)への理解のある方
■ハードウェア仕様の策定から設計・製造・評価・量産の一連の工程について理解のある方
【歓迎(WANT)】
■FA機器や産業用デバイスにおける回路設計や筐体設計のご経験
■Wi-Fi、Bluetooth等の無線通信モジュールを搭載した基板設計のご経験
■ODM/OEMを活用したマネジメント経験のある方・チャレンジしたい方
【その他】
■求める人物像:
・課題解決に前向きに取り組める姿勢
・コミュニケーション力とチームワークを重視する姿勢
- 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 大阪府
- 給与はどのくらい貰えるか
- 600~1100万円
NEW
掲載期間26/07/23~26/08/05
求人No.MYN-10689984





