募集情報

どんな仕事か: 【職種 / 募集ポジション】

☆次世代デバイス向け樹脂材料の開発・設計【PID　電子材料事業部】

【配属部門】

電子材料事業部　アドバンスドマテリアルBU　デバイス材料部

【職務内容】

■部のミッション　

BUの主幹事業であるデバイス材料事業のワールドワイドでの利益最大化の戦略立案及び販売・利益貢献

■課のミッション　

樹脂材料の革新的な製品開発と製造技術を追求し、自動車のADAS、生成AIサーバーなどの次世代デバイス市場において高信頼・高性能なソリューションを提供することで、顧客価値の最大化と持続的な事業発展を実現する。

■担当業務と役割

次世代デバイス、新市場に対する樹脂材料の開発（粉状封止材、液状封止材）

■具体的な仕事内容

半導体用液状材料の配合設計・工程設計などの商品開発。

顧客から要望事項の吸い上げて開発企画・具現化を行い製品化し量産販売につなげる

開発のテーマリーダー

顧客・社内関係部門との折衝・調整

■この仕事を通じて得られること

グローバル顧客向けの開発を通じて、幅広い人脈・コミュニケーション能力が得られます。

最先端のデバイス開発に携わることにより、世の中をより良くしているという社会貢献への実感・やりがいが得られます。

■職場の雰囲気

中途入社者も一定数在籍し、新卒採用も積極的に行っている部門のため、新たな人員が受け入れやすい環境です。

■キャリアパス

製品開発のスペシャリストとしてキャリアステップを進めることができます。

将来的に他部門、他事業に興味がありましたら、液状樹脂材料の開発だけでなく、幅広い事業への挑戦が可能です。
求められるスキルは: 必須【必須】

以下のいずれかを満たすこと

■熱硬化性樹脂の配合設計・開発経験　

■有機材料、無機材料の化学を専攻した専門知識　

■化学分析、熱分析の測定設備の使用経験・コミニケーション能力

【尚可】

英語をビジネスで使用経験

【人柄・コンピテンシー】

■年齢、性別、国籍を問わず円滑にコミュニケーションが取れる方

■何事も前向きに考えられる方

■チームマネジメントに関し、積極的にリーダーシップが取れる

■能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方

■スケジュール管理できる方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 三重県
給与はどのくらい貰えるか: 450～850万円

会社概要

社名: パナソニックインダストリー株式会社

事業内容・ 会社の特長: 【事業・商品の特徴】

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・電子材料・制御機器を中心に、社会のあらゆる産業の基盤を支えるBtoBメーカーです。特徴は「デバイス」と「材料」の両軸で価値提供できる点にあり、約60万点の製品ラインアップを展開。車載、情報通信、産業機器といった複数の成長市場にまたがり、EV・自動運転、5G・AI、工場自動化など最先端分野の進化を下支えしています。完成品ではなく“中核技術”に関わることで、製品の性能・安全性・効率性を根本から高める役割を担っている点が大きな強みです。

【事業内容(1)（車載分野）】

車載領域では、電動化や自動運転の進展に伴い、高電圧リレーやコンデンサ、パワーインダクタなどの電子部品を提供しています。これらは電動車のバッテリー制御（BMS）やインバータに組み込まれ、安全性の確保やエネルギー効率向上に寄与します。また、車両のセンシングや通信を支えるデバイス・材料も展開しており、「つながるクルマ」の実現に不可欠な存在です。

【事業内容(2)（情報通信分野）】

情報通信領域では、AIやIoT、5Gの普及により急増するデータ通信需要に対応するため、多層基板材料や導電性高分子コンデンサなどを提供しています。これらはサーバーやデータセンター、基地局に使用され、高速・大容量通信の実現と電源の安定化、省電力化に貢献します。特に生成AIサーバー向けの需要拡大により、同社の材料・部品は今後さらに重要性を増しています。

【事業内容(3)（産業デバイス分野）】

産業分野では、センサ、PLC、サーボシステムなどを中心に、工場の自動化・省人化を支援するソリューションを提供しています。人口減少による人手不足を背景に、製造現場ではロボット活用や遠隔監視のニーズが高まっており、同社の制御機器は生産性向上や品質安定化に貢献して

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

☆次世代デバイス向け樹脂材料の開発・設計【PID 電子材料事業部】

研究・開発（化学・素材・食品・衣料）

☆次世代デバイス向け樹脂材料の開発・設計【PID　電子材料事業部】