掲載期間26/08/20～26/09/02 求人No.MYN-10719057

【京都】光学検査装置　画像処理技術＜リーダークラス＞

アプリケーション開発エンジニア（制御・組み込み系）

年収650万円～799万円

募集情報

どんな仕事か: 【仕事内容】

半導体を正常に稼働させるために、半導体ICチップとプリント基板を電気的に接続する必要がございます。この機能を実現するのが、電気インターフェースの機能をもたらす半導体Bumpです。

この半導体Bumpは非常に微細な形状となり、少しでも規定値を保っていない場合、半導体が正常に機能しなくなってしまいます。同社では半導体Bumpの形状を検査するための光学式検査ソリューションを提供しております。本求人では、半導体Bump用の光学式(2D / 3D)検査装置を開発いただきます。
求められるスキルは: 必須【必須】

■外観検査（対象物の形状測定）の設計開発に携わった経験のある方（検査対象物は不問）

【歓迎】

■AI機能やプログラミングを使って画像処理技術に携わった経験のある方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 京都府
給与はどのくらい貰えるか: 650～750万円

会社概要

事業内容・ 会社の特長: 【事業内容】

　1.　半導体パッケージ検査装置

　2.　プリント基板検査装置

　3.　検査用治具

　4.　光学式外観検査装置

　5.　FPD関連検査装置

　6.　その他各種自動計測機器、特殊検査装置

上記に関わるハード・ソフトの開発・設計、製造、販売

【関連会社】株式会社ルス・コム、台湾日電産理徳股フン有限公司、日本電産リード・コリア株式会社、日本電産理徳機器装置（浙江）有限公司、日本電産理徳機器装置（浙江）有限公司上海分公司、タイ日本電産リード株式会社日本電産リード・インスペクション・カナダ株式会社

【今後のビジョン】

中期計画として2020年には売上高400億円・営業利益20％を目指す。そのためにも既存事業の更なる飛躍と、下記新技術により各業界への参入を図っています。

1．車載向けの自動車検査ソリューション　

2．半導体ICの検査ソリューション

3．タッチパネル検査ソリューション　　　

4．電池デバイスの検査ソリューション

取扱い紹介会社