掲載期間26/09/08～26/10/31 求人No.INF-Alchip-06

パッケージエンジニア/Japan

設計・開発エンジニア（半導体）

年収500万円～1199万円

募集情報

なぜ募集しているのか: 国内 OSAT 展開を見据えた増員
どんな仕事か: 【職務内容】
最先端半導体のパッケージ仕様策定、協調設計サポート、国内外 OSAT との技術協議のリードを行なって頂きます。
・顧客要求に対するパッケージ技術提案
・協調設計において、チップ設計者とパッケージ基板設計者の間に入り最適なソリューションを提案
・試作や量産でのパッケージ製造トラブル時の OSAT と技術協議のリード
・新規パッケージ技術提案、パッケージ信頼性試験立案、量産プロセス改善といった社内エンジニアリングチームとの協業
求められるスキルは: 必須【必須となる資格・スキル・経験など】
・パッケージエンジニアとしての経験
　➡経験年数の長短、OSAT での職務経験にかかわらず、様々なご経歴を包括的に拝見したいと思います　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・英語力

募集年齢（年齢制限理由） 23歳～ 39歳（特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 【職位】スタッフ～マネージャークラス
どこで働くか: 神奈川県：（本社）神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12
給与はどのくらい貰えるか: 500万円～ 1199万円

会社概要

社名: アルチップテクノロジーズ株式会社

事業内容・ 会社の特長: アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立
・従業員数：99 名 (2026年4月現在)
・事業内容：半導体の設計、製造/システム設計受託業務
１．事業に関する特色（市場規模/成長性・業界内の地位・製品開発力/販売力・新規事業展開など）
■アルチップテクノロジーズは、最先端のテクノロジーを用いてお客様の設計から製造、製品化までトータルでサポートする半導体事業を展開しております。
当社はそのようなニーズに応えるため、ユニークなASIC開発ソリューションを提供しお客様をサポートすることを使命としています。
・日本及び世界の主要なお客様に対する信頼と実績
・主要な半導体サプライヤーとの長期的、安定的なパートナーシップ
・仕様設計、論理設計、回路設計をはじめ、どのフェーズからも対応可能な柔軟性
・長年にわたるASIC開発経験を踏まえた最適なご提案能力
・民生品は勿論、AI・HPC・車載・産業機器など、多分野における豊富な開発経験
・短納期設計・製造のご要求への対応能力
２．会社組織としての特色（企業理念・社風・組織マネジメント・コミュニケーション・制度など）
◆【史上最高益の更新へ！3nm量産開始で再び強固な成長フェーズへ】
設立は2003年。シリコンバレーと日本出身の半導体エキスパートたちが結集し、アルチップは誕生しました。半導体の複雑化が進み、その設計リスクやコストが上昇している現在、AI半導体需要の爆発的な増加に伴い、2023年、2024年と立て続けに史上最高益を大幅に更新しました。2026年からは最先端の3nmプロセス製品の量産開始により、過去最高の業績を見込んでいます。
◎世界に広がる拠点台湾（本社）/ アメリカ / 日本 / 中国 / ベトナム / マレーシア

取扱い紹介会社

株式会社インフォエックス

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-30266
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒108-0023　東京都港区芝浦4-9-25 芝浦スクエアビル18F

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