どんな仕事か: 【募集部署名】
Process Control Solutions
【職務範囲／職務責任】
フィールドアプリケーションエンジニアとして、半導体ラボおよびファブ向けの3DトモグラフィーFIB/SEMソリューションの最適化および検証を担当して
いただきます。本ポジションでは、主に顧客先において、既存および試作段階のFIB-SEM装置を使用し、顧客のニーズに応じた技術サポートを提供します。*三重県四日市のお客様がメインの担当先になる予定
【職務（業務）内容】
・顧客とのやり取りにおける主要な窓口として、会議/TRM（技術レビュー会議）/技術的な議論を調整する。
・顧客先で半導体FIB-SEMアプリケーションに関する直接的な知識を得て、改善点や新たな市場機会を特定する。
・社内のハードウェアおよびソフトウェア開発チームと共同で、実践的に作業を行う。
・新製品の顧客ツール受け入れ試験を実施する。
・アプリケーションに関するトラブルシューティングを行い、顧客にフォローアップレポートを提供する。
・顧客に対してアプリケーションのトレーニングおよび技術サポートを提供する。
・サンプルを用いた現場でのデモンストレーションおよびテストを実施する。
・新しい操作技術や知識に関するフィードバックを行い、トレーニングを受ける。
・顧客を訪問し、彼らのファブで作業を行うために、50%以上の出張（アメリカ、韓国、日本）を厭わないこと。
【キャリアパス（例）】
FAE => Application Manager
【出張有無（頻度他）】
有、不定期だが、場合によっては数週間に及ぶこともある
【Stakeholders（社内／社外）】
【主要製品】MeRiT/AIMS/`PROVE/ForTune/FAVOR incl/Application
【競合他社】KLA tenkor, Hitachi High-technologies
【独り立ちまでの予定プラン】導入教育、ドイツでのトレーニング、客先でのOJT
求められるスキルは: 必須１）必須
２）あるといい
【必要経験】
１）必須
SEMイメージングおよびFIB-SEMを用いたサンプル準備の実務経験
英語でのコミュニケーション能力（海外顧客対応および本社チームとの連携が可能なレベル）
２）あるといい
半導体デバイスに関連する業務経験
半導体デバイスの解析経験（特にDRAMおよびNAND構造の解析経験）
半導体メーカーの計測および欠陥レビューの要件やワークフローに関する理解
3Dトモグラフィー（FIB-SEM）および3D計測分野での経験
実験計画法（DOE）および統計的プロセス管理（SPC）の経験
【必要スキル】
１）必須
材料分析ツール（EDS、EBSD、クライオシステムなど）の実務経験
チームワーク、自己管理能力、誠実さ、ポジティブ思考、学習意欲、優れたコミュニケーションスキル
２）あるといい
半導体デバイスにおける材料分析の実務経験
半導体デバイスの構造解析における専門知識
【必要資格】
１）必須普通自動車免許
２）あるといい工学、物理学、化学、または材料科学の修士号または博士号
【必須コンピテンシー】
コミュニケーション（対人関係）能力
論理的な思考ができ、未知の問題にも辛抱強く対応できる
上長や顧客、HQに的確に問題を把握して報告する能力、および問題解決に向けて積極的に対策を提案するリーダーシップ
時間的感覚をもったプロジェクト管理ができること
社会人としての振る舞いや一般常識を理解していること
チームを前向きなムードにする対人能力、リーダーシップ

募集年齢（年齢制限理由）～39歳以下（長期勤続によりキャリア形成を図るため）
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 名古屋
勤務時間は: 所定労働時間 9:00-17:30
2~3交代シフト制勤務の可能性があります
給与はどのくらい貰えるか: ご経験、能力などを考慮の上決定します
休日休暇は: 企業年間休日数：125日
週休2日制/GW
どんな選考プロセスか: 一次面接～三次（最終）面接
＊選考途中に実施 … 応募者全員：SPI（Web）、管理職のみ：Reference check

SMT/PCS (SFS)/Application Engineer/Nagoya

サポートエンジニア（メディカル）