- どんな仕事か
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半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当頂きます。
入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もございます。
将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。
入社数年後には、海外出張の可能性もございます。
【具体的には】
・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談
【海外出張について】
・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張（最大半年程度）の可能性がございます。
・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もございます。
【業務のやりがい】
・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。
・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3~5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
変更の範囲：就業規則に基づき、異動を命じることがある - 求められるスキルは
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必須 【必須要件】
・駆動部を有するメカ設計業務経験(3年以上目安)
【歓迎要件】
・半導体製造装置の設計経験
・ FA（ファクトリーオートメーション）やロボットなどの機械設計・機構設計の経験
・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験
・ 工作機械設計、加工機械設計経験 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 東京
原則出社勤務
変更の範囲：就業規則に基づき、他事業所や関係会社への異動を命じることがある - 給与はどのくらい貰えるか
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550~1000万円（ご経験・能力を考慮の上決定）
経験・能力・前給等を考慮のうえ処遇を決定します
掲載期間26/10/28～26/11/10
求人No.ASIN-1335
