掲載期間26/10/15～26/10/28 求人No.MYN-10661330

【東京勤務】機能消耗品開発エンジニア【平均年収1600万！半導体製造装置メーカー】

研究・開発（化学・素材・食品・衣料）

年収600万円～1649万円

募集情報

どんな仕事か: 【職務内容】

水溶液系ケミカル製品の商品開発、機能消耗品のビジネス化をご担当いただきます。

※業務内容詳細については、面接時にご説明させていただきます

【製品について】

同社の加工品質を支える製品で、今後も注力していく分野となります。

https://www.disco.co.jp/jp/products/related/stayclean301.html
求められるスキルは: 必須【必須要件】

・溶液化学に関する製品開発の業務経験(3年以上)

・洗浄剤、加工液といったキーワードに関する経験者

※分析や品質保証、研究だけではなく、商品開発の実務経験を求めます

【歓迎要件】

・洗浄液や加工液の商品開発経験がある

・上記に関して顧客と関する機能消耗品開発の知識がある

・半導体加工プロセスや洗浄プロセスに関する経験、知見をお持ちの方

【求める人物像】

・指示待ちの方でなく、チームの目標に対して自ら主体的に行動出来る方

・チームワークが生み出す力を知っている方

・ものづくりに対するこだわりと社外へのアウトプット思考をお持ちの方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 600～1600万円

会社概要

社名: 株式会社ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【事業・商品の特徴】

株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー（切断装置）やグラインダ（研削装置）では世界屈指のシェアを誇ります。

最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール（ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品）を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件（パラメータ）」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。

【事業内容(1)】精密加工装置の開発・製造・販売

半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。

・ダイシングソー（切断装置）：シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。

・グラインダ（研削装置） / ポリッシャー（研磨装置）：ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。

・レーザソー / プラズマエッチャ：ブレードによる物理切断だけでなく、光（レーザ）やガス（プラズマ）を用いた次世代型加工装置。

【事業内容(2)】精密加工ツール（加工刃・研削砥石）の開発・製造・販売

装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあ

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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