掲載期間26/10/15～26/10/28 求人No.MYN-10662172

【東京】電気エンジニア（自社工場向け設備／装置）【平均年収1600万！半導体製造装置メーカー】

設計・開発エンジニア（電子回路）

年収500万円～1049万円

募集情報

どんな仕事か: 【職務内容】

精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)の電気設計開発業務をご担当頂きます。

【具体的には】

・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。

・仕様検討～工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。

・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。

・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。

【業務の魅力】

・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。

・設計～配線～現地立ち上げまで一貫して自社にて行うため、裁量権を持って幅広く業務経験が得られます。

・広島工場に加え、長野県茅野市の工場も増築したため、今後も多くの開発案件を予定しています。

【想定残業時間】50h/月(全社平均)

【勤務形態】原則出社勤務

【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
求められるスキルは: 必須【必須要件】

・電気回路（アナログ・デジタル）の設計開発経験 (3年以上目安)

・産業用装置／設備関連の設計経験

【歓迎要件】

・FA機器の設計開発経験

・シーケンス制御に関する知識/経験

・モーター制御に関する設計の経験

・ユニット（基板、ドライバー）の選定から装置内回路設計までの幅広い経験

・機械装置における位置決め・光学の設計経験

【求める人物像】

・新しいことを考えたい、作りたいという強い情熱を持つ方

・周囲と協調しながら業務に取り組める方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 500～1000万円

会社概要

社名: 株式会社ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【事業・商品の特徴】

株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー（切断装置）やグラインダ（研削装置）では世界屈指のシェアを誇ります。

最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール（ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品）を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件（パラメータ）」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。

【事業内容(1)】精密加工装置の開発・製造・販売

半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。

・ダイシングソー（切断装置）：シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。

・グラインダ（研削装置） / ポリッシャー（研磨装置）：ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。

・レーザソー / プラズマエッチャ：ブレードによる物理切断だけでなく、光（レーザ）やガス（プラズマ）を用いた次世代型加工装置。

【事業内容(2)】精密加工ツール（加工刃・研削砥石）の開発・製造・販売

装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあ

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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