掲載期間26/10/15～26/10/28 求人No.MYN-10662208

【東京】内製設備エンジニア（電気設計/配線）【平均年収1600万！半導体製造装置メーカー】

その他、技術系（建築・設備・土木・プラント）

年収500万円～1049万円

募集情報

どんな仕事か: 【職務内容】

精密加工ツールを生産する同社工場内設備の電気設計をご担当いただきます。

業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。

※設備の組立や、機械設計、ソフト設計など

【具体的には】

・電気回路設計及び、配線

・試運転・検証・デバッグ作業

・PLC(三菱・KEYENCE・OMRON)による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語

・タッチパネル(三菱・KEYENCE・OMRON)ソフトウェア開発

【勤務地】

東京本社、羽田R&Dセンター

【出張】

広島・長野への出張が発生します（2ヶ月に1回/1週間程度）

【想定残業時間】50h/月(全社平均)

【勤務形態】原則出社勤務

【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
求められるスキルは: 必須【必須】

・電気回路設計経験及び、配線経験

【歓迎】

・シーケンス制御に関する知識/経験

・タッチパネルソフトの設計経験

・各国の安全規格に精通されている方

・既存ソフトウェアの編集ではなく、0からソフトウェア開発のできる方

・コミュニケーション能力があり、柔軟な設計ができる方

・SFC言語、ST言語、FBD言語を用いての開発経験のある方

・CIMソフトウェア(SECS・GEM)設計経験者

・C++，C#でのプログラミングに興味のある方及び経験

【求める人物像】

・周囲と連携して業務を進めることができる方

・様々な業務に挑戦するバイタリティをお持ちの方

・手を動かすことが好きな方

・主体的に動くことが出来る方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 500～1000万円

会社概要

社名: 株式会社ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【事業・商品の特徴】

株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー（切断装置）やグラインダ（研削装置）では世界屈指のシェアを誇ります。

最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール（ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品）を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件（パラメータ）」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。

【事業内容(1)】精密加工装置の開発・製造・販売

半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。

・ダイシングソー（切断装置）：シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。

・グラインダ（研削装置） / ポリッシャー（研磨装置）：ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。

・レーザソー / プラズマエッチャ：ブレードによる物理切断だけでなく、光（レーザ）やガス（プラズマ）を用いた次世代型加工装置。

【事業内容(2)】精密加工ツール（加工刃・研削砥石）の開発・製造・販売

装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあ

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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