NEW 掲載期間26/10/15～26/10/28 求人No.MYN-10662258

【東京】プロセスエンジニア（WETエッチング）【平均年収1600万！半導体製造装置メーカー】

その他、技術系（化学・素材・食品・衣料）

年収600万円～849万円

募集情報

どんな仕事か: 【職務内容】

半導体製造装置のWETエッチングに関する新規プロセス開発業務を担当いただきます。

※業務内容詳細については面接で説明させていただきます。

【業務のやりがい】

・裁量権が大きく、チャレンジできる環境

・世の中にまだないものを開発できる

・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる

・専門分野以外の業務知識を習得することが可能

【想定残業時間】50h/月(全社平均)

【勤務形態】原則出社勤務

【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
求められるスキルは: 必須【必須】

・WETエッチングのプロセス開発経験（目安5年以上）

　※実務経験3年以上

【尚可】

・CMPプロセス・WET以外の洗浄プロセス業務経験

【求める人物像】

・既存の技術にとらわれず、新しいものを創りたいという熱意を持つ方

・他のメンバーと協調して業務に取り組める方

・主体的に考え、行動ができる方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 600～800万円

会社概要

社名: 株式会社ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【事業・商品の特徴】

株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー（切断装置）やグラインダ（研削装置）では世界屈指のシェアを誇ります。

最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール（ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品）を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件（パラメータ）」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。

【事業内容(1)】精密加工装置の開発・製造・販売

半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。

・ダイシングソー（切断装置）：シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。

・グラインダ（研削装置） / ポリッシャー（研磨装置）：ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。

・レーザソー / プラズマエッチャ：ブレードによる物理切断だけでなく、光（レーザ）やガス（プラズマ）を用いた次世代型加工装置。

【事業内容(2)】精密加工ツール（加工刃・研削砥石）の開発・製造・販売

装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあ

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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