募集情報

どんな仕事か: ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝

※基板設計業務をご希望の方は、「基板回路設計エンジニア」ポジションにご応募下さい※

※装置設計、基板設計の両方を希望される方は歓迎です※

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半導体製造装置の電気設計開発業務をご担当いただきます。

ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当いただく予定です。

【具体的には】

・センサーから200Vの電源回路設計まで幅広い電気設計

・基板、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて内製）

・各国の安全基準規格に準じた装置開発

・フィールドで発生したトラブルの対応

【業務の魅力】

・仕様検討から設計、客先対応までと、上流から下流まで幅広く経験することができるため、ものづくりの醍醐味を味わうことができます。

・仕様打ち合わせなど、お客様との接点が多いことも当社の開発の特徴です。

・海外売上比率が8割を超えているため、グローバルに展開される製品開発に携わる事が可能です。

【想定残業時間】50h/月(全社平均)

【勤務形態】原則出社勤務

【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
求められるスキルは: 必須【必須要件】

・何らかの電気回路設計経験

【歓迎要件】

・半導体製造装置、工作機械、生産設備、OA機器等での回路設計経験

・装置の制御盤設計経験

・モータ制御経験

・ユニット（基板、モータドライバー、センサーなど）に関する知識、経験

・安全規格（CE、SEMI規格）の知識

・顧客とのトラブル対応経験

【求める人物像】

・周囲と連携して業務を進めることができる方

・ものづくりの好きな方

【ディスコについて】

■高シェア/高収益/高年収企業：ディスコは半導体精密加工装置において世界シェア80％の半導体製造装置メーカーです。製造業の経常利益率は平均4～5%と言われる中、同社は30%超と、高い経常利益率です。また、従業員の賞与実績は2022年度20.9か月、過去10年平均12.40ヶ月と、業界水準よりも高い数字になっています。

■高い従業員満足度：同社の企業理念にて、顧客・従業員も含めたすべてのステークホルダーの満足度向上が謳われております。特に「CS（顧客満足）はES（従業員満足）から」という思想のもと、原則「業務・異動・勤務地」の選択が自由など、従業員が働きがいをもてる会社づくりに取り組んでいます。結果として、「働きがいのある企業ランキング」や、「働きやすく生産性の高い企業職場表彰最優秀賞」を獲得しています。
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 750～1200万円

会社概要

社名: 株式会社ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【事業・商品の特徴】

株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー（切断装置）やグラインダ（研削装置）では世界屈指のシェアを誇ります。

最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール（ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品）を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件（パラメータ）」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。

【事業内容(1)】精密加工装置の開発・製造・販売

半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。

・ダイシングソー（切断装置）：シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。

・グラインダ（研削装置） / ポリッシャー（研磨装置）：ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。

・レーザソー / プラズマエッチャ：ブレードによる物理切断だけでなく、光（レーザ）やガス（プラズマ）を用いた次世代型加工装置。

【事業内容(2)】精密加工ツール（加工刃・研削砥石）の開発・製造・販売

装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあ

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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【東京】電気設計エンジニア（半導体製造装置）◎世界シェアNO.1の半導体製造装置メーカー

設計・開発エンジニア（電子回路）