NEW 掲載期間26/10/15～26/10/28 求人No.MYN-10085774

【東京】SECS/GEM技術者◎平均年収1600万円超/世界シェアNo.1保有の半導体製造装置メーカ

アプリケーション開発エンジニア（制御・組み込み系）

年収750万円～1249万円

募集情報

どんな仕事か: ■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務。上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。

【想定残業時間】50h/月(全社平均)

【勤務形態】原則出社勤務

【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM

【ディスコについて】

■高シェア/高収益/高年収企業：ディスコは半導体精密加工装置において世界シェア80％の半導体製造装置メーカーです。製造業の経常利益率は平均4～5%と言われる中、同社は30%超と、高い経常利益率です。また、従業員の賞与実績は2017年度12.1か月、平均年間給与は2017年度964万円と、業界水準よりも高い数字になっています。

■高い従業員満足度：同社の企業理念にて、顧客・従業員も含めたすべてのステークホルダーの満足度向上が謳われております。特に「CS（顧客満足）はES（従業員満足）から」という思想のもと、原則「業務・異動・勤務地」の選択が自由など、従業員が働きがいをもてる会社づくりに取り組んでいます。結果として、「2018年度働きがいのある企業ランキング3位」や、「働きやすく生産性の高い企業職場表彰最優秀賞」を獲得しています。

■充実した福利厚生：0～9歳未満の子ども一人につき20，000円、9歳以上18歳未満の子ども一人につき10，000円の家族手当（両立支援手当/次世代育成手当）が支給される等、長く働ける環境が整っております。
求められるスキルは: 必須【必須要件】

■SECS/GEM通信規格におけるプログラミング経験

■C若しくはC++言語での開発業務経験

【歓迎要件】

■GEM300の経験

【求める人物像】

■前向きに業務に取り組める方

■協調性を持って業務に取り組める方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 750～1200万円

会社概要

社名: 株式会社ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【事業・商品の特徴】

株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー（切断装置）やグラインダ（研削装置）では世界屈指のシェアを誇ります。

最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール（ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品）を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件（パラメータ）」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。

【事業内容(1)】精密加工装置の開発・製造・販売

半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。

・ダイシングソー（切断装置）：シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。

・グラインダ（研削装置） / ポリッシャー（研磨装置）：ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。

・レーザソー / プラズマエッチャ：ブレードによる物理切断だけでなく、光（レーザ）やガス（プラズマ）を用いた次世代型加工装置。

【事業内容(2)】精密加工ツール（加工刃・研削砥石）の開発・製造・販売

装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあ

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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