募集情報

どんな仕事か: 国内外の同社に関わる設備や施設における、PM／CM業務、設計業務等をご担当頂きます。

【具体的には】

・同社ビル、福利厚生施設等の建築企画・設計・プロジェクト統括

・新築／改修プロジェクトの計画立案および推進

・設計事務所、施工会社との調整・交渉

・工事監理業務

・内製による設計および施工対応

・社内関係部署との連携、プロジェクトマネジメント

【ポジションの魅力】

・半導体世界トップ企業の建築を“発注者側”でリードするポジション

・オフィス／工場の新築・改修を企画段階からリードできる

・設計だけでなくPM・施工まで一貫して関われる

・内製化により、自らのアイデアを形にできる環境

【なぜ半導体製造装置メーカで建築企画？】

同社は半導体生産において不可欠な製品を生産していることもあり、どのような事態でも製品提供を継続できる体制づくりに力を入れております。

その一環として、あらゆる分野において「内製化（自社開発）」を進めており、近年その領域はITや建築分野にも拡がっています。

昨今の好調な業況に伴い、オフィスや工場の新築・移転、ファシリティ導入など、年々高まる建築分野でのニーズに対応するべく、建築業界での経験者を募集しております。

【配属先部署】

配属先となる「施設管理部建築企画チーム」には現在課長以下9名が在籍中。

大多数のメンバーが中途入社者であり、大手建築設計事務所やゼネコン、建設業界出身者が経験を活かし、活躍しています。

また、一級建築士資格を保有する社員も複数在籍しており、建築領域の内製化を推進する体制も整っています。

【想定残業時間】50h/月(全社平均)

【休日出勤】　1～2日/月程度 ※工事や点検のため、平日に代休を取得可能

【配属部署】　サポート本部施設管理部

【勤務地】　東京本社R&Dセンターおよび羽田R＆Dセンター　※国内外への出張可能性あり

【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/

【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=P
求められるスキルは: 必須【必須要件】

・建築設計経験（目安3年以上）

【歓迎要件】

・1級建築士資格

・プロジェクトマネジメント経験

・海外勤務経験

【求める人物像】

・コミュニケーションをとり、チームで働くことができる

・チャレンジや変化をいとわない

・既存の考え方に囚われず、自ら考え行動できる

・新しいサービスやツールに興味を持ち、自ら情報収集している
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 600～1000万円

会社概要

社名: 株式会社ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【事業・商品の特徴】

株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー（切断装置）やグラインダ（研削装置）では世界屈指のシェアを誇ります。

最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール（ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品）を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件（パラメータ）」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。

【事業内容(1)】精密加工装置の開発・製造・販売

半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。

・ダイシングソー（切断装置）：シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。

・グラインダ（研削装置） / ポリッシャー（研磨装置）：ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。

・レーザソー / プラズマエッチャ：ブレードによる物理切断だけでなく、光（レーザ）やガス（プラズマ）を用いた次世代型加工装置。

【事業内容(2)】精密加工ツール（加工刃・研削砥石）の開発・製造・販売

装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあ

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

掲載中の求人: 現在41659件の求人を掲載しています。
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【東京】施設管理部建築企画チーム◎平均年収960万円超実績/世界シェアNo.1の半導体装置メーカー◎

その他、技術系（建築・設備・土木・プラント）