NEW 掲載期間26/10/15～26/10/28 求人No.MYN-10458502

【北海道/千歳】★★第二新卒前工程ポジション/理系出身の方大歓迎◎

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

年収400万円～1549万円

募集情報

どんな仕事か: 【業務内容】

■最先端半導体前工程に関わる技術系職種

(1)プロセスエンジニア

半導体前工程のプロセス開発を主にご担当いただきます。

洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。

（FEOL/BEOL）

(2)プロセスインテグレーションエンジニア

プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。

(3)デバイスエンジニア

デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。

(4)設計・PDKエンジニア

ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。
求められるスキルは: 必須【必須スキル・経験】

・理系大学院もしくは学部卒の方（電気・電子、機械、物質・材料、化学、情報・ソフトウェア、物理、数学など）

※実務経験がある方はもちろんのこと、

実務経験がなくとも学生時代にご経験を積まれてる方、ご応募をお待ちしております。

OJTなどの研修教育も予定しておりますので、ご安心ください！
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 北海道
給与はどのくらい貰えるか: 400～1500万円

会社概要

社名: Rapidus株式会社

事業内容・ 会社の特長: 【企業概要】

Rapidus（ラピダス）株式会社は、AIやデジタル社会の発展を支える「世界最先端2nm世代ロジック半導体」の研究・開発・製造・販売を行う日本発の最先端ファウンドリ企業です。トヨタ自動車やソニーグループ等国内主要大手企業の出資と国家支援を受け、北海道千歳市の製造拠点（IIM）を中心にグローバルな技術連携を通じて2027年の量産化を目指しています。

【事業・商品の特徴】

最大の強みは、開発・製造プロセスを一本化・最適化する独自ビジネスモデル「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」です。設計、ウェーハ工程（前工程）、3Dパッケージング（後工程）までをシームレスに統合し、最先端の専用チップやチップレットを世界最速レベルのサイクルタイムで顧客に届ける共創スタイルを構築しています。

【事業内容(1)】最先端2nm GAAプロセス半導体の研究・開発・製造

次世代構造「GAA（Gate-All-Around）」技術を採用した2nm世代最先端ロジック半導体の製造・開発事業です。IBMやベルギーの研究機関imecなど世界最高水準のパートナーと協調し、圧倒的な処理能力と大幅な省電力性を実現する基幹部品を供給します。

【事業内容(2)】先端パッケージングおよびチップレット技術の開発

高性能化・低消費電力化を推し進めるため、複数のチップを統合する「3Dパッケージング」や「パネルレベルパッケージ技術」を開発・提供しています。後工程の研究拠点「ラピダス・チップレット・ソリューションズ（RCS）」等を軸に、次世代実装技術の確立に注力しています。

【事業内容(3)】次世代半導体産業を担うグローバル人材の育成・エコシステム創出

世界各国の先端大学、研究機関、装置・材料メーカーと連携し、高度な専

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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