NEW 掲載期間26/10/15~26/10/28 求人No.MYN-10657807

(ITデジタル本部)AI活用推進担当/AI CoE担当(責任者、リーダー、メンバー)【東京都】

機械学習エンジニア

年収400万円~1449万円
募集情報
どんな仕事か
【職務内容】

日本の先端半導体産業を支える企業として、当社では現在、全社的な生産性向上およびビジネス変革を目的として、生成AIの活用を推進しています。

第一段階として「Microsoft Copilot」を標準ツールとして導入済みです。

今後はさらに踏み込み、以下のように業務カテゴリごとに最適なAIを選定・標準化する戦略を推進します:(リサーチ:Gemini 等、資料作成:Genspark 等、コード生成:Claude、画像・動画生成:Runway 等)

これに伴い、「複数AIの安全な運用」「組織横断での活用推進」「セキュリティ・ガバナンスの高度化」を実現するため、AI CoE(Center of Excellence)を新設し、その司令塔となる責任者/リーダ/メンバを募集します。以下の業務を担当していただきます。(ご経験・適性に応じて業務範囲は調整します)



■AIポートフォリオ戦略(カテゴリ別標準化)

AI利用マップ(業務 × AI)の策定/AIの役割分担・使い分けルールの制定等

■生成AIツールの評価・選定・PoC

各領域AI(Gemini、Claude等)の評価・比較/AIツール採用基準の確立等

■AIガバナンス・セキュリティ統制

生成AI利用ガイドラインの策定・更新/リスク評価(学習有無・データ保存・国外リスク等)

■AI CoE(推進事務局)の立上げ・運営

全社推進体制の構築・運営/進捗管理/経営層へのレポートティング

■全社展開・活用促進(チェンジマネジメント)

AI活用の横展開(成功事例の標準化)/社内教育・ガイド・プロンプト標準整備等

■DX/業務改革の推進

業務プロセス変革等



【Rapidusにつきまして】

・日本の半導体産業復活を担う国家プロジェクト級の企業

・巨額の政府支援で安定した事業基盤

・トヨタ、ソニー、NTTなど日本を代表する企業8社から出資

・IBMとの戦略的パートナーシップにより、世界最先端の2nm技術獲得を推進

・世界最高水準の研究プロジェクトを支えるやりがい

求められるスキルは
必須 【必須スキル・経験】

■IT/DXプロジェクトのリード経験(3年以上)

■生成AIツールへの深い関心と実務利用経験(Copilot、Claude、Gemini等)

■企業のセキュリティポリシー、コンプライアンス、著作権・データプライバシーに関する基礎知識

■経営層から現場の社員まで、巻き込みながらプロジェクトを進められる高いコミュニケーション能力・合意形成力

■情報システム部門や全社AI推進部門等の全社統括部門での実務経験



【歓迎スキル・経験】

■大企業における「AI CoE」や「DX推進事務局」の立ち上げ・運営経験

■SaaS/AIツールの評価・選定経験

■AIガバナンス/ポリシー設計経験

■クラウド・データ・セキュリティ(ISO/NIST等)の知識

■Python等を用いた生成AIのAPI連携、またはプロトタイプ開発の経験

■ITベンダーやAIソリューションベンダとの折衝・選定経験
雇用形態は
正社員
どこで働くか
東京都
給与はどのくらい貰えるか
400~1400万円
会社概要
社名
Rapidus株式会社
事業内容・
会社の特長
【企業概要】

Rapidus(ラピダス)株式会社は、AIやデジタル社会の発展を支える「世界最先端2nm世代ロジック半導体」の研究・開発・製造・販売を行う日本発の最先端ファウンドリ企業です。トヨタ自動車やソニーグループ等国内主要大手企業の出資と国家支援を受け、北海道千歳市の製造拠点(IIM)を中心にグローバルな技術連携を通じて2027年の量産化を目指しています。



【事業・商品の特徴】

最大の強みは、開発・製造プロセスを一本化・最適化する独自ビジネスモデル「RUMS(Rapid and Unified Manufacturing Service)」です。設計、ウェーハ工程(前工程)、3Dパッケージング(後工程)までをシームレスに統合し、最先端の専用チップやチップレットを世界最速レベルのサイクルタイムで顧客に届ける共創スタイルを構築しています。



【事業内容(1)】最先端2nm GAAプロセス半導体の研究・開発・製造

次世代構造「GAA(Gate-All-Around)」技術を採用した2nm世代最先端ロジック半導体の製造・開発事業です。IBMやベルギーの研究機関imecなど世界最高水準のパートナーと協調し、圧倒的な処理能力と大幅な省電力性を実現する基幹部品を供給します。



【事業内容(2)】先端パッケージングおよびチップレット技術の開発

高性能化・低消費電力化を推し進めるため、複数のチップを統合する「3Dパッケージング」や「パネルレベルパッケージ技術」を開発・提供しています。後工程の研究拠点「ラピダス・チップレット・ソリューションズ(RCS)」等を軸に、次世代実装技術の確立に注力しています。



【事業内容(3)】次世代半導体産業を担うグローバル人材の育成・エコシステム創出

世界各国の先端大学、研究機関、装置・材料メーカーと連携し、高度な専
取扱い紹介会社
株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080554
紹介事業許可年:2007年
登録場所
本社
〒1040061 東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー 24F
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