- どんな仕事か
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【エージェントのおすすめポイント】
■東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。
■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置など、将来性が高い商材を多数扱っています。
■残業20h程度/年間休日122日/フレックス/有給休暇の消化率も高く大変働きやすい環境です。
【業務内容】
半導体製造装置の開発において、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。
■担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D
■本ポジションの魅力：
魅上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。
【ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co.， Ltd.）について】
ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。
■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディ - 求められるスキルは
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必須 ■必須条件： ※下記いずれか
・高専・大学・大学院などで電気電子系の学部学科を卒業している方
・電気設計のご経験
・設備設計のご経験（電気）
■歓迎条件：
・電気電子回路、FPGA回路、モータ制御、半導体製造装置の開発のご経験をお持ちの方 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 東京都
- 給与はどのくらい貰えるか
- 500～880万円
掲載期間26/10/15～26/10/28
求人No.MYN-10774443
