NEW 掲載期間26/10/15~26/10/28 求人No.MYN-10503890

【北海道/東京】(RUMS推進室)生成AIソフトウエア開発

機械学習エンジニア

年収400万円~1249万円
募集情報
どんな仕事か
RUMS(*1)推進室にてDMCO(*2)サービス構築のために、生成AIソフトウエア開発に従事。



(*1)RUMS:Rupidus Unified Manufacturing Service

(*2)DMCO : Design for Manufacturing Co-Optimalization (https://www.rapidus.inc/business/#technology )
求められるスキルは
必須 ■必須スキル・経験

・要求仕様(AIアルゴリズム含む)をアプリ上で動作するプラグインの開発・運用に従事

・半導体設計経験者(EDAツール経験)が望ましい
雇用形態は
正社員
どこで働くか
北海道
給与はどのくらい貰えるか
400~1200万円
会社概要
社名
Rapidus株式会社
事業内容・
会社の特長
【企業概要】

Rapidus(ラピダス)株式会社は、AIやデジタル社会の発展を支える「世界最先端2nm世代ロジック半導体」の研究・開発・製造・販売を行う日本発の最先端ファウンドリ企業です。トヨタ自動車やソニーグループ等国内主要大手企業の出資と国家支援を受け、北海道千歳市の製造拠点(IIM)を中心にグローバルな技術連携を通じて2027年の量産化を目指しています。



【事業・商品の特徴】

最大の強みは、開発・製造プロセスを一本化・最適化する独自ビジネスモデル「RUMS(Rapid and Unified Manufacturing Service)」です。設計、ウェーハ工程(前工程)、3Dパッケージング(後工程)までをシームレスに統合し、最先端の専用チップやチップレットを世界最速レベルのサイクルタイムで顧客に届ける共創スタイルを構築しています。



【事業内容(1)】最先端2nm GAAプロセス半導体の研究・開発・製造

次世代構造「GAA(Gate-All-Around)」技術を採用した2nm世代最先端ロジック半導体の製造・開発事業です。IBMやベルギーの研究機関imecなど世界最高水準のパートナーと協調し、圧倒的な処理能力と大幅な省電力性を実現する基幹部品を供給します。



【事業内容(2)】先端パッケージングおよびチップレット技術の開発

高性能化・低消費電力化を推し進めるため、複数のチップを統合する「3Dパッケージング」や「パネルレベルパッケージ技術」を開発・提供しています。後工程の研究拠点「ラピダス・チップレット・ソリューションズ(RCS)」等を軸に、次世代実装技術の確立に注力しています。



【事業内容(3)】次世代半導体産業を担うグローバル人材の育成・エコシステム創出

世界各国の先端大学、研究機関、装置・材料メーカーと連携し、高度な専
取扱い紹介会社
株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080554
紹介事業許可年:2007年
登録場所
本社
〒1040061 東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー 24F
掲載中の求人
現在41660件の求人を掲載しています。
最近ご覧になった求人に基づいたおすすめの求人
興味あり
興味ありしました
エントリー
若手ハイキャリアのスカウト転職ならアンビ
アンビは若手ハイキャリアのためのスカウト転職サービス。年収500万円以上の案件が多数。応募前に合格可能性を判定できる機能や、職務適性がわかるツールなど独自機能が充実。大手からスタートアップ・行政など、ここにしかない募集も。
若手ハイキャリアのスカウト転職