なぜ募集しているのか: エレクトロニクス事業において、先端の半導体パッケージ開発を手がける同社。
従来の基板製造プロセスと、それを超える前工程の技術を組み合わせることで、これまでにない製品の早期実現を目指しています。
今後は、エンドユーザーやOSAT（半導体後工程の受託製造企業）とも協力し、新たなパッケージエコシステムを構築していく計画です。
この事業拡大に伴い、開発体制を強化するため、新たな人材を募集します。
どんな仕事か: 次世代半導体パッケージに不可欠な「インターポーザ」の配線設計および解析業務をお任せします。
海外の有力IT企業と直接協業し、グローバルな舞台で活躍できるポジションです。

＜おすすめポイント＞
・先端技術に携わり、事業の立ち上げを経験
・海外の有力IT企業と直接コミュニケーション
・開発した成果が世界的な製品に搭載されるやりがい

■業務内容
・インターポーザの配線設計業務、および解析業務
・設計フロー構築、開発
・顧客とのディスカッション

■具体的には
・EDAツール（電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツール選定、導入、習得
　※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析
・各種シミュレーションの理論の習得
・量産時の設計フロー構築、運用
・国内の研究会またはコンソーシアム参加
・社内プロジェクト推進および報告
・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー

■研修制度
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。

■働きがい
・同社では、インターポーザ事業の立ち上げを本格的に進めています。
　これから市場を創り出していくフェーズであり、自身の専門性を活かして事業の成長に直接貢献する手応えを感じられます。
・海外の有力なIT企業が顧客であり、開発した成果が彼らの製品に組み込まれ、世界中で使用されるという大きなやりがいも魅力です。
・顧客と直接対話する中で、グローバルな視点と高度な技術スキルを積み重ねていくことができます。

【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般

【所属部署情報】
エレクトロニクスビジネスユニット半導体SBU 次世代半導体パッケージ開発センター開発一部への配属を予定しています。
組織詳細情報については選考の過程でお伝えします。
求められるスキルは: 必須以下いずれも必須
・EDAツール使用経験（Cadenseの半導体設計環境、Ansysによる電磁界、応力、熱解析ツール）
・プリント基板、FCBGA、半導体パッケージの知見
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 勤務地住所：東京都港区芝浦3-19-26
アクセス：JR各線「田町駅」より徒歩8分

＜リモートワーク＞
一部リモートOK（出社要）
週1～2日
※詳細は選考にてご確認ください。

＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所

＜受動喫煙防止策＞
屋内に喫煙可能室設置
勤務時間は: 固定労働時間制所定勤務時間：09:00～18:00
実働時間：8時間
休憩時間：1時間
月平均残業時間：20時間
給与はどのくらい貰えるか: 年収：500～800 万円
月給制
基本給：265000円
残業代：全額支給
一律（固定）手当：10500円
12000円
変動手当：家族手当　20歳以下の扶養家族一人当たり20,000円／月額（人数上限無）
通勤手当：あり実費支給(上限なし)
賞与：あり年2回
昇給：あり年1回
待遇・福利厚生は: 財形貯蓄制度、財形融資制度、介護勤務短縮制度
持株制度（補助金制度による従業員持株制度）、保養所、診療所

■教育制度・資格補助
・TOPPANビジネススクール（自己啓発のための各種仕組みとコンテンツ）
・海外トレーニー制度と海外留学制度（グローバル人財育成のための施策）
休日休暇は: 【年間休日】129日
【休日内訳】完全週休2日制土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
どんな選考プロセスか: 面接3回（筆記試験あり）
人事面接→現場面接→役員面接
※選考フローは変動する可能性があります。

配線設計、解析（次世代半導体パッケージ向けインターポーザ）【東京】◆事業立上げ／年休129日

設計・開発エンジニア（電子回路）