募集情報

どんな仕事か: 【職務概要】
最先端半導体のバリューチェーンに関係する実装技術の開発では、半導体デバイスのパッケージングの知識に加え、例えばデータセンタなど使用用途に合わせた使われ方や顧客価値を理解することが重要です。そのためには、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や関連する事業部門に加え、顧客との会話を通じて、バリューチェーン全体を俯瞰した製品やソリューションを開発をする人財を期待します。

【職務詳細】
最先端半導体パッケージの性能を革新する実装構造に関する研究開発
（半導体パッケージの熱応力解析や伝熱や熱流体解析を基にした構造開発に関する研究）
求められるスキルは: 必須【必須条件】
・エレクトロニクス製品の構造設計・実装設計に関連するシミュレーション業務の実務経験
・Ansys、Keysight、Cadence、Synopsys、SIEMENS（旧Mentor Graphics）、図研など、いずれかのCAEツールの使用経験
・学会発表または論文投稿の実績(ご応募時パブリケーションリストをご提出ください)
・TOEIC650点以上

※以下いずれかの分野の知識や解析経験をお持ちの方はぜひご応募ください：
機械工学／応力解析／構造信頼性／強度信頼性／伝熱解析／熱流体解析／流体解析／熱解析
■学歴
・大学院卒（修士）以上
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 茨城県ひたちなか市堀口832番地2号(茨城サイト勝田地区)
給与はどのくらい貰えるか: 800万円～1049万円

会社概要

社名: 株式会社日立製作所

事業内容・ 会社の特長: 日立は、デジタル技術を活用して社会課題を解決する「社会イノベーション事業」を展開しています。エネルギー、産業、金融、水・環境、公共など、さまざまな社会インフラを対象としていて、扱う技術や提供する製品・サービスの形も多岐にわたります。

各分野で培ったデータやノウハウは、「Lumada」という独自のプラットフォーム上で収集・分析されており、蓄積した知見や技術を異なる領域へ展開することで、複雑な社会課題に対しても柔軟に対応できています。

幅広い領域で、課題の発見から設計・実装・運用まで課題解決の全プロセスを一貫して担っているため、多様な志向やバックグラウンドを持つ方々が活躍でき、事業や組織の垣根を超えてキャリアを描くことができます。

取扱い紹介会社

レバテック株式会社

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-308734
紹介事業許可年：2017年

登録場所: 本社

〒150-6190 東京都渋谷区渋谷2丁目24番12号渋谷スクランブルスクエア24F・25F

大阪支社

〒530-0003 大阪府大阪市北区堂島1-5-30 堂島プラザビル8F

福岡支店

〒810-0001 福岡県福岡市中央区天神1-1-1 アクロス福岡6F

名古屋支店

〒460-0008 愛知県名古屋市中区栄3-3-21 セントライズ栄9F

レバテック株式会社

〒1506190 東京都渋谷区渋谷2丁目24番12号渋谷スクランブルスクエア 24F・25F

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【研究開発】最先端半導体パッケージの解析技術／裁量権大／フルフレックス

SE（Web・オープン系）