- どんな仕事か
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■職務概要
OA機器、通信機器、家電製品などの設計を、プロジェクトリーダーのもと、案件によりチームで行っていただきます。
■具体的な仕事内容
・OA機器、通信機器、家電製品のモールド外装設計及び機構設計
・使用CAD:SolidWorks
・プロジェクトリーダーの指示のもと、担当の装置、部品について検討、設計、開発を実施/場合によっては設計した装置や部品の試作品の評価を自ら行う - 求められるスキルは
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必須 ・3DCADによる筐体/機構設計経験
・大学院、大学卒以上 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 本社(東京都大田区西蒲田7-8-3 日研第二ビル)、大宮事業所(埼玉県さいたま市大宮区桜木町1-10-16 シーノ大宮ノースウィング9階)※選考の過程で配属地についてご相談させていただく予定です。※希望勤務地を考慮いたします。
- 給与はどのくらい貰えるか
- 450万円~799万円
掲載期間26/10/26~26/12/20
求人No.LEVE-RCT0000134709





