なぜ募集しているのか: 半導体装置市場での事業拡大と競争力のある製品・技術を創出するため、エンジニア体制強化に向けた増員募集です。
どんな仕事か: 半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムの機械設計業務を担当します。製品開発の中核として、装置性能向上や新技術開発を推進していただきます。

■主な業務内容
・半導体製造用途のボンディング装置の機械設計
・実装装置の機械設計
・実装システムの機械設計
・装置開発業務
・新規技術開発
・装置性能向上に向けた設計業務
・各種評価および検証業務
・関連部門との技術連携
・顧客要求に応じた仕様検討
・開発プロジェクト推進

■キャリアパス
実装装置や半導体製造装置の設計開発を通じて、高度な機械設計技術やプロジェクト推進力を習得できます。将来的には製品開発の中核人材やマネジメントポジションとして活躍することが期待されています。

■この仕事の魅力
・半導体製造装置の設計開発に携われる
・AI関連市場の成長を支える製品開発に関与できる
・事業成長フェーズの製品開発に参画できる
・グローバル市場向け製品開発に携われる
・装置開発の上流工程から関われる
・国内外の技術者と協働する機会がある
・成長事業の中核メンバーとして活躍できる

■出張
・出張あり
・頻度：3か月に1回程度
・期間：数日～1週間程度
・行先：国内および海外（アジア中心）

■働きがい
半導体製造装置に不可欠な実装装置・システムの開発に携わり、製品の競争力向上や事業成長へ直接貢献できます。上流工程から設計開発に関与できるため、自身のアイデアを形にする機会も豊富です。グローバル市場向け製品開発を通じて幅広い経験を積むことができます。

【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般

【所属部署情報】
日本営業統括部 FAソリューションズBG AFM製品部装置設計課へ配属予定です。
組織詳細は、選考の過程でお伝えします。
求められるスキルは: 必須・何らかの装置の機械設計経験3年以上
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: ■にかほ工場南サイト
勤務地住所：秋田県にかほ市平沢字前田151
アクセス：JR羽越本線「仁賀保駅」より徒歩15分

■リモートワークについて
週0～1日可能

＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
※総合職として、会社の定める国内外の事業所の範囲で転勤の可能性があります。

＜受動喫煙防止策＞
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
勤務時間は: フレックスタイム制 1日の標準労働時間：7時間45分
休憩時間：45分
月平均残業時間：25時間
※8:30～17:00の時間帯で勤務する方が多いです。
給与はどのくらい貰えるか: 年収：670～1330 万円
月給制
基本給：340000円～740000円
残業代：全額支給
月給340,000円～740,000円
※管理監督者の場合は残業代支給なし
通勤手当：あり実費支給(上限なし)
賞与：あり年2回（6月・12月）
昇給：あり年1回（4月）
待遇・福利厚生は: 寮社宅、厚生年金基金、退職金制度、定年65歳、財形貯蓄制度、住宅融資制度
企業年金基金、確定拠出年金、持株会、共済制度、独身寮、契約保養所等

■教育制度
経験者採用者研修、事業部別教育制度、通信教育補助制度、資格取得奨励制度等
※OJTメインになります。
休日休暇は: 【年間休日】125日
【休日内訳】完全週休2日制土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
どんな選考プロセスか: 面接2回（適性検査あり）
書類選考→適性検査2種→一次面接→最終面接→内定
※選考フローは変動する可能性があります。

半導体製造装置の機械設計開発【にかほ】◆成長事業・上流設計・グローバル環境

設計・開発エンジニア（機械・メカトロ）