- なぜ募集しているのか
- 増員
- どんな仕事か
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～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～ 国内IT総合シェア１位/世界７位！【パソナキャリア経由での入社実績あり】【本部名】
Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
先端コンピューティング開発本部
【組織としてのミッション】
持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。
最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発する
【募集背景と応募者へのメッセージ】
入社後は開発担当者として、海外サプライヤとの技術協議をするとともに、実装構造の設計方針策定～仕様確定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理をしてもらい、上司の意思決定のためのデータの整理を行っていただきます。
グローバルなサプライチェーンの中で、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積めることが特徴です。
加えて、社内の設計・製造・調達など多部門を巻き込み、プロジェクトを前進させるマネジメント力を伸ばし、将来的にはより大きな開発テーマや組織運営へと成長できる機会があります。
【担当業界・業種】
メーカー（電気・電子・機械系）
【就業環境・勤務形態】
残業時間 平均：20時間/月 繁忙期：40時間/月
フレックス勤務適用 有
【募集範囲と具体的業務内容】
半導体／電子デバイス／実装・パッケージ技術分野において、
設計・評価・量産立上げ・技術調整等の実務経験を有し、
プロジェクトの中核メンバーとして技術・業務をリードできる人材を対象とします。
半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。
具体的には、
・新材料・新構造に関する技術検討および評価
・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善
・ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ
・開発～量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応
といった一連の業務を担っていただきます。
【個人に期待する役割やミッション】
半導体パッケージ・実装技術分野における中核… - 求められるスキルは
-
必須 ・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／実装技術分野での実務経験
・Advanced Package（Chiplet）技術に関する開発実務経験
・性能・信頼性・品質のいずれかに関する技術課題対応の経験
・担当領域において、自律的に業務を推進し、技術的な判断を行った経験
・日本語：ネイティブレベルまたは同等
・英語：海外サプライヤとの交渉経験（3年以上）歓迎 ・後工程（フリップチップボンディングなど） あるいは、サブストレートの開発経験 - 雇用形態は
- 正社員
- どんなポジション・役割か
- 次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発
- どこで働くか
- 神奈川県川崎市 中原区上小田中４丁目１－１ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｐａｒｋ
- 勤務時間は
- 08:45～17:30
- 給与はどのくらい貰えるか
- 620万円～990万円
- 休日休暇は
- 完全週休二日（土日）
祝日、年末年始、特別休日、年次休暇20日※初年度は入社時期により異なります。翌年まで繰り越し可能（積立て可能）、最大40日 、積立休暇、リフレッシュ休暇、育児休職制度、介護休職制度、慶弔休暇、産前産後休暇、出産育児サポート休暇 他
【年間休日】125日 - どんな選考プロセスか
- 面接回数2回
掲載期間26/10/28～26/11/10
求人No.PSN-AMBI81285200
