募集情報

どんな仕事か: 【職務内容】

半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ・ドライエッチャなど)、および付帯装置に搭載される制御ソフトウェアの開発効率および品質向上を目的として、開発チーム全体の生産性を高めるプラットフォームエンジニアリング業務をご担当頂きます。

半導体製造装置(ドライエッチャ)のソフトウェア開発・設計業務にも携わって頂きます。

【具体的には】

■制御ソフトウェア開発基盤エンジニア業務

・開発環境の提案・設計・構築

・自動テスト

・Gitブランチ運用、デプロイ戦略、CI/CD

・静的解析、セキュリティテスト

・ライセンス管理、SBOM（ソフトウェア部品表）管理

・メトリクスの収集と可視化

■制御ソフトウェア開発業務

・装置組み込みソフトウェア開発 (主にモーター、I/O、アナログ入出力制御)

・Windowsのソフトウェア開発

・ネットワーク系ソフトウェア開発

【業務の魅力】

・特定の技術領域に縛られることなく、ソフトウェア開発やインフラ、自動化、品質管理など多岐にわたる分野に携われるため、幅広い知識とスキルを身につけることができます。

・設計・開発したプラットフォームを利用して、半導体製造装置(ドライエッチャ)のソフトウェア開発をすることで、プラットフォームの効果を実感することができます。

【想定残業時間】50h/月(全社平均)

【勤務形態】原則出社勤務

【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
求められるスキルは: 必須【必須】

下記のいずれかのご経験をお持ちの方

・Gitブランチ運用やデプロイ戦略の設計経験

・メトリクスの収集と可視化の設計経験

・WEBサーバの実装経験

【歓迎】

・C/C++での開発業務経験

・オンプレミスでCI/CD環境構築

・オンプレミスでメトリクス収集環境構築

【求める人物像】

・自主的にアイデアを出し、責任を持って実行できる方

・未経験の分野に対しても躊躇なく挑戦できる方

・関係部署と良好なコミュニケーションが取れる方

・ドキュメント(社内向け・社外向け)作成が苦にならない方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 600～1000万円

会社概要

社名: 株式会社ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【事業・商品の特徴】

株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー（切断装置）やグラインダ（研削装置）では世界屈指のシェアを誇ります。

最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール（ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品）を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件（パラメータ）」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。

【事業内容(1)】精密加工装置の開発・製造・販売

半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。

・ダイシングソー（切断装置）：シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。

・グラインダ（研削装置） / ポリッシャー（研磨装置）：ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。

・レーザソー / プラズマエッチャ：ブレードによる物理切断だけでなく、光（レーザ）やガス（プラズマ）を用いた次世代型加工装置。

【事業内容(2)】精密加工ツール（加工刃・研削砥石）の開発・製造・販売

装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあ

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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組み込みエンジニア