掲載期間26/10/29~26/11/11 求人No.MYN-10216678

【東京】【技能職】半導体製造装置の製造/組立スタッフ※整備士経験の方も歓迎【東証プライム上場】

その他、技術系(電気・電子・半導体)

年収600万円~1049万円
募集情報
どんな仕事か
半導体製造装置や付帯装置(ユニット)の製造業務をご担当頂きます。

ご経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお任せする予定です。



【業務内容】

・半導体製造装置(主にダイシングソー)の試作/組立業務

 …付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当いただきます。

 …使用するネジの大きさは、M3~M6サイズです。



【業務の魅力】

半導体製造装置の組立製造がミッションではありますが、与えられた仕事をただこなすだけで無く、

同社独自の改善活動などを通じて、 自身のアイデアを形にするなど独自の工夫を加えることができます。

また、羽田R&Dセンターのスタートアップメンバーとして、生産体制の立ち上げに関わり主体的に活躍頂く事を期待しています。



【勤務地】※以下いずれか

・東京本社(東京都大田区大森)

・羽田R&Dセンター(東京都大田区東糀谷)



【要確認/入社後の就業形態について】

・入社後2ヶ月以内を目処に、ご経験を積んでいただくため広島、長野工場へ長期出張いただく場合があります。(最長で1年程度目安、住居は会社手配)

 帰任後は、本社/羽田R&Dセンターでの就業を予定しております。



【雇用形態】技能職



【想定残業時間】50h/月(全社平均)

【勤務形態】原則出社勤務

【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
求められるスキルは
必須 【必須要件】

■機械図面が読める方で、以下いずれかの経験者

・設備や装置の機構、駆動部、搬送部、圧着、配線、電装等の組立経験

・設備や装置の立ち上げや据え付けなどカスタマーエンジニア経験

※選考において実技試験を実施予定



【歓迎要件】

・半導体製造装置もしくは工作機械の組立、カスタマーエンジニア経験



【求める人物像】

・正直で真面目に取り組める方

・改善意識をお持ちの方

・ディスコの諸制度に興味関心を持ち、積極的に取り組める方

・周囲と協調しながら業務に取り組める方

・手を動かすのが好きな方



【参考:求める人材と求めない人材】

https://www.disco.co.jp/recruit/information/ideal/
雇用形態は
正社員
どこで働くか
東京都
給与はどのくらい貰えるか
600~1000万円
会社概要
社名
株式会社ディスコ
事業内容・
会社の特長
【事業・商品の特徴】

株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー(切断装置)やグラインダ(研削装置)では世界屈指のシェアを誇ります。



最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール(ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品)を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件(パラメータ)」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。



【事業内容(1)】精密加工装置の開発・製造・販売

半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。

・ダイシングソー(切断装置): シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。

・グラインダ(研削装置) / ポリッシャー(研磨装置): ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。

・レーザソー / プラズマエッチャ: ブレードによる物理切断だけでなく、光(レーザ)やガス(プラズマ)を用いた次世代型加工装置。



【事業内容(2)】精密加工ツール(加工刃・研削砥石)の開発・製造・販売

装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあ
取扱い紹介会社
株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080554
紹介事業許可年:2007年
登録場所
本社
〒1040061 東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー 24F
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