募集情報

どんな仕事か: 半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。

入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もございます。

将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかを担当いただき、装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。

入社数年後には、海外出張/出向の可能性もございます。

【具体的には】

1．アプリケーション開発業務

・新規装置におけるプロセス開発

・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案

・開発された技術情報の関係部署への伝達

2．その他業務

・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援

・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案

【海外出張・出向について】

・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張（最大半年程度）の可能性がございます。

・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もございます。

・将来的には、海外出向の可能性もございます。赴任先は、アジア/欧米/欧州と多岐にわたります。

【業務のやりがい】

・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。

・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

【想定残業時間】50h/月(全社平均)

【勤務形態】原則出社勤務

【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
求められるスキルは: 必須【必須要件】

・半導体業界に関わる何らかのエンジニア経験

・短期/長期での出張、および海外出向が可能な方

【歓迎要件】

・プロセス開発経験

・語学力

【求める人物像】

・ものづくりに対する情熱・こだわりをお持ちの方

・意欲的に業務に取り組める方

・論理的思考力が高い方

・様々な方々と円滑にコミュニケーションを図れる方

【ディスコについて】

■高シェア/高収益/高年収企業：ディスコは半導体精密加工装置において世界シェア80％の半導体製造装置メーカーです。製造業の経常利益率は平均4～5%と言われる中、同社は30%超と、高い経常利益率です。また、従業員の賞与実績は2022年度20.9か月、平均年間給与は2022年度1141万円と、業界水準よりも高い数字になっています。

■高い従業員満足度：同社の企業理念にて、顧客・従業員も含めたすべてのステークホルダーの満足度向上が謳われております。特に「CS（顧客満足）はES（従業員満足）から」という思想のもと、原則「業務・異動・勤務地」の選択が自由など、従業員が働きがいをもてる会社づくりに取り組んでいます。結果として、「働きがいのある企業ランキング」や、「働きやすく生産性の高い企業職場表彰最優秀賞」を獲得しています。
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 950～1500万円

会社概要

社名: 株式会社ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【事業・商品の特徴】

株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー（切断装置）やグラインダ（研削装置）では世界屈指のシェアを誇ります。

最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール（ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品）を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件（パラメータ）」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。

【事業内容(1)】精密加工装置の開発・製造・販売

半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。

・ダイシングソー（切断装置）：シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。

・グラインダ（研削装置） / ポリッシャー（研磨装置）：ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。

・レーザソー / プラズマエッチャ：ブレードによる物理切断だけでなく、光（レーザ）やガス（プラズマ）を用いた次世代型加工装置。

【事業内容(2)】精密加工ツール（加工刃・研削砥石）の開発・製造・販売

装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあ

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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【東京】アプリケーションエンジニア(台湾／韓国大手顧客担当)東証プライム上場・平均年収1600万

生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子）