募集情報

どんな仕事か: アプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。

1．現製品に関する販売支援業務

・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管

・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善

・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達

・新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修

2．納入ユーザーへのアフターフォロー業務

・装置取扱いに関するユーザーへの研修

・アプリケーション技術に関する技術支援

・各種実験データを基にユーザーへの資料提供

3．開発製品に関する業務

・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援

・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案

【業務の特徴】

・お客様からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、お客様の期待に応えることが求められます。

・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案/提供していきます。

　常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。

・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。

・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。

【募集部署で働く社員インタビュー】

・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21128.html

・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21596.html

【想定残業時間】50h/月(全社平均)

【勤務形態】原則出社勤務

【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
求められるスキルは: 必須【必須要件】

・上記業務に強い興味、関心をお持ちの方

※応募時、志望動機書の提出必須

※下記【求める人物像】を重視します

【歓迎要件】

・半導体製造プロセスの知見をお持ちの方

【求める人物像】

・何事にも地道に愚直に取り組める方

・知的好奇心があり、創意工夫を厭わない方

・改善意識をお持ちの方

・ディスコの諸制度に興味関心を持ち、積極的に取り組める方

・周囲と協調しながら業務に取り組める方

・手を動かすのが好きな方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 950～1500万円

会社概要

社名: 株式会社ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【事業・商品の特徴】

株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー（切断装置）やグラインダ（研削装置）では世界屈指のシェアを誇ります。

最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール（ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品）を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件（パラメータ）」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。

【事業内容(1)】精密加工装置の開発・製造・販売

半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。

・ダイシングソー（切断装置）：シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。

・グラインダ（研削装置） / ポリッシャー（研磨装置）：ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。

・レーザソー / プラズマエッチャ：ブレードによる物理切断だけでなく、光（レーザ）やガス（プラズマ）を用いた次世代型加工装置。

【事業内容(2)】精密加工ツール（加工刃・研削砥石）の開発・製造・販売

装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあ

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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設計・開発エンジニア（機械・メカトロ）